[發明專利]一種前級放大器模塊的制作方法

在審

• 申請號: 201910193902.4
• 申請日: 2019-03-14
• 公開（公告）號: CN109769390A
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 聶慶燕;周宗明;汪寧;李明;張麗;俞暢
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K7/14
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 方文倩

本發明公開了一種前級放大器模塊的制作方法，包括如下步驟：步驟1)：結構件裝配前清洗，本步驟完成對殼體、蓋板結構件進行清洗；步驟2)：射頻電路板的裝配，本步驟完成射頻電路板的燒結；步驟3)：射頻電路元器件和絕緣子的裝配，射頻電路元器件以及絕緣子的焊接；步驟4)：電裝，1)完成隔離器、放大器、濾波器和SMA接頭的裝配；2)分別完成隔離器引腳、放大器引腳以及濾波器引腳與微帶線的手工焊接，SMA接頭與微帶線的焊接、絕緣子與微帶線的焊接；步驟5)：封蓋，本步驟完成蓋板的安裝。本發明這種前級功率放大器模塊的制作方法，可方便高效的進行生產制造，滿足生產需求，具有較好的應用前景。

技術領域

本發明屬于功率放大器技術領域，更具體的說涉及一種前級放大器模塊的制作方法。

背景技術

微波功率放大器是通信和雷達系統等的重要組成部分，微波功率放大器的指標對微波系統的性能起著至關重要的作用。微波功率放大器也是現代無線通信系統中重要構件之一，在衛星通信、雷達、電子對抗、微波通信和數字電視等領域中，微波功率放大器都具有重要的地位。隨著民用和軍用微波通信技術的廣泛應用和迅速發展，功率放大器的發展和研制也就成為一個重要熱點。前級放大器在微波功率放大器領域里起著至關重要的作用。因此對前級放大器的研制具有重要意義。現有技術中，對前級放大器模塊制作效率低，生產合格率低。

發明內容

本發明的目的是解決現有技術存在的問題，提供一種方便生產制作的前級放大器模塊的制作方法。

為了實現上述目的，本發明采取的技術方案為：所提供的這種前級放大器模塊的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1)：結構件裝配前清洗，本步驟完成對殼體和蓋板的結構件進行清洗；

步驟2)：射頻電路板的裝配，本步驟完成射頻電路板的燒結；

步驟3)：射頻電路元器件和絕緣子的裝配，射頻電路元器件以及絕緣子的焊接；

步驟4)：電裝，1)完成隔離器、放大器、濾波器和SMA接頭的裝配；2)分別完成隔離器引腳、放大器引腳以及濾波器引腳與微帶線的手工焊接，SMA接頭與微帶線的焊接、絕緣子與微帶線的焊接；

步驟5)：封蓋，本步驟完成蓋板的安裝。

為使上述技術方案更加詳盡和具體，本發明還提供以下更進一步的優選技術方案，以獲得滿意的實用效果：

所述步驟1)中，同時將用于壓裝射頻電路板的壓塊進行清洗；將所述殼體、蓋板及壓塊放置于汽相清洗機內清洗，設置清洗時間10～15分鐘。

所述步驟2)中具體包括如下步驟：1)根據電路板形狀來切割焊片的形狀；將射頻電路板表面貼上阻焊膠帶，在殼體放射頻電路板位置處用涂一層助焊劑，將切割好的焊片兩面分別涂上助焊劑，將焊片放到殼體的對應位置的上，將射頻電路板放在焊片上，借助工裝、壓塊將射頻電路板固定在殼體里；2)準備一臺加熱平臺，溫度設置為245℃～250℃，待溫度到達設定值后，將上步驟準備的組件平整地放置于加熱平臺上，等到焊膏熔化后，利用隔熱手套從加熱平臺上地取下組件，冷卻至常溫。

利用X光機檢測射頻電路板燒結組件的焊透率，要求射頻電路板與殼體之間不得有大面積空洞。

將射頻電路板燒結好的組件放置于汽相清洗機內清洗，清洗時間15～20分鐘。

所述步驟3)中將錫膏涂在饋通濾波器、加電絕緣子周圍，并將饋通濾波器、加電絕緣子安裝到殼體對應安裝孔處。

步驟3)中對于步驟2)完成的射頻電路板燒結組件里的射頻電路板上的元器件焊盤處進行點焊膏處理；步驟3)中對于步驟3)將元器件放置于射頻電路板的對應位置上。

將射頻電路元器件和絕緣子的裝配組件放置于汽相清洗機內清洗，清洗時間10～15分鐘。