[發明專利]電容器組件

有效

• 申請號: 201910192571.2
• 申請日: 2019-03-14
• 公開（公告）號: CN111063541B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 李旼坤;宋承宇;李源英;鄭鎮萬;李澤正;朱鎮卿
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30;H01G4/002;H01G4/232
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金光軍;錢海洋

本發明提供一種電容器組件。所述電容器組件包括：主體，包括介電層以及在所述主體的第一方向上彼此相對的第一內電極和第二內電極，且所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，并且所述主體具有在所述第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并在所述主體的第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面至所述第四表面并在所述主體的第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面；以及第一外電極和第二外電極，設置在所述主體上并且分別連接到所述第一內電極和所述第二內電極。所述主體具有呈圓形形狀的邊緣。

本申請要求于2018年10月17日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0123955號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種電容器組件。

背景技術

多層陶瓷電容器(MLCC)是安裝在諸如包括液晶顯示器(LCD)和等離子體顯示面板(PDP)的圖像顯示裝置、計算機、智能電話、蜂窩電話等的各種電子產品的印刷電路基板上的用于充電和放電的片式電容器。

由于多層陶瓷電容器尺寸相對小并且能夠在容易安裝的同時確保高容量，因此多層陶瓷電容器可用作各種電子裝置的組件。隨著諸如計算機、移動裝置等的電子裝置小型化和功率的增加，對小型化和高容量的多層陶瓷電容器的需求增加。

近來，隨著基板的安裝密度增加，多層陶瓷電容器需要具有減小的安裝面積，并且對具有減小的厚度以將電容器嵌入基板中或安裝在應用處理器(AP)的下部作為焊盤側電容器(LSC)的低輪廓多層陶瓷電容器的需求增加。

低輪廓多層陶瓷電容器可減小在基板中產生的等效串聯電感(ESL)，以及減小安裝面積。因此，低輪廓多層陶瓷電容器的市場將繼續擴大。

此外，存在在制造多層陶瓷電容器的工藝期間由片之間的碰撞導致的剝落缺陷、片的邊緣的破裂的問題。這樣的剝落缺陷可能會導致外部缺陷和防潮可靠性的劣化。

在現有技術中，已經將主體的邊緣研磨成圓形以防止剝落缺陷。

然而，由于低輪廓多層陶瓷電容器具有小厚度，因此低輪廓多層陶瓷電容器可能會容易受剝落缺陷的影響。因此，如果將研磨邊緣成圓形的普通方法應用于多層陶瓷電容器，則可能會出現外部缺陷、防潮可靠性劣化等問題。因此，變得有必要的是在解決該問題的同時開發適當的方法。

發明內容

本公開的一方面提供一種具有能夠防止剝落缺陷的結構的電容器組件。

根據本公開的一方面，電容器組件包括：主體，包括介電層及在所述主體的第一方向上彼此相對的第一內電極和第二內電極，且所述介電層介于所述第一內電極和第二內電極之間，并且所述主體具有在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并在所述主體的第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面至所述第四表面并在所述主體的第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面；以及第一外電極和第二外電極，設置在所述主體中并且分別連接到所述第一內電極和所述第二內電極。所述主體具有呈圓形形狀的邊緣。R_LW大于R_LT，并且R_LW和R_LT滿足2.5×T/R_LT≤R_LW≤0.25×W，其中R_LW被定義為所述主體在所述第二方向和所述第三方向上的表面的邊緣的曲率半徑，R_LT被定義為所述主體在所述第一方向和所述第二方向上的表面的邊緣的曲率半徑，T被定義為所述主體的所述第一表面和所述第二表面之間的距離，W被定義為所述主體的所述第五表面和所述第六表面之間的距離。

根據示例性實施例，W和T之間的比率W/T可被定義為寬高比，并且所述寬高比可以是4或更大。

根據示例性實施例，T可以是100μm或更小。