[發(fā)明專利]一種改善焊接型碳化硅功率模塊電熱性能的封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910191808.5
• 申請(qǐng)日: 2019-03-14
• 公開（公告）號(hào): CN109817612A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柯俊吉;蔡雨萌;孫鵬;趙志斌;崔翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華北電力大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L25/18
• 分類號(hào): H01L25/18;H01L23/367;H01L23/495;H01L23/498
• 代理公司: 北京高沃律師事務(wù)所 11569
• 代理人: 程華

1.一種改善焊接型碳化硅功率模塊電熱性能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括銅底板，DBC板和碳化硅芯片；

所述碳化硅芯片，以每?jī)蓚€(gè)為一個(gè)單元進(jìn)行并聯(lián)，長(zhǎng)邊沿著所述銅底板的長(zhǎng)邊平行排列放置，每?jī)蓚€(gè)單元共用一塊DBC板，所述兩個(gè)單元為串聯(lián)結(jié)構(gòu)，所述DBC板固定在所述銅底板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善焊接型碳化硅功率模塊電熱性能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括驅(qū)動(dòng)信號(hào)端子，所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)端子采用頂針?lè)绞街苯右?，與外部進(jìn)行電氣互連。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改善焊接型碳化硅功率模塊電熱性能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)端子包括柵極信號(hào)端子和輔助源極信號(hào)端子，所述柵極信號(hào)端子和輔助源極信號(hào)端子通過(guò)鍵合線引出到DBC板，而后由頂針直接引出。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種改善焊接型碳化硅功率模塊電熱性能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括功率回路端子，所述功率回路端子采用銅塊引出。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種改善焊接型碳化硅功率模塊電熱性能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述功率回路端子包括正極引出端子、負(fù)極引出端子和交流輸出端子，所述正極引出端子、負(fù)極引出端子和交流輸出端子采用銅塊引出；所述銅塊為一個(gè)下底板和一個(gè)方體的一體結(jié)構(gòu)，所述下底板和所述方體寬相同，所述下底板的長(zhǎng)比所述方體長(zhǎng)，所述方體位于所述下底板中心位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種改善焊接型碳化硅功率模塊電熱性能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅塊的方體上表面設(shè)有一個(gè)螺紋孔，用于與封裝外殼螺紋連接，所述下底板與所述方體接觸的面為所述下底板的第一表面，所述第一表面未與所述方體重疊的部分為第二表面和第三表面，所述第二表面和第三表面上設(shè)有小孔，用于端子焊接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善焊接型碳化硅功率模塊電熱性能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括鍵合線，用于連接碳化硅功率模塊上橋臂源極與下橋臂漏極。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善焊接型碳化硅功率模塊電熱性能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括鍵合線，用于碳化硅芯片的柵極、源極和輔助源極的引出。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善焊接型碳化硅功率模塊電熱性能的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括可拆卸式封裝外殼。