[發明專利]一種佩戴設備在審
| 申請號: | 201910191437.0 | 申請日: | 2019-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN109982506A | 公開(公告)日: | 2019-07-05 |
| 發明(設計)人: | 徐逸 | 申請(專利權)人: | 廣東小天才科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H01L25/16 |
| 代理公司: | 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新愛 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 焊盤組 主電路板 焊盤 通用 佩戴 主控制器 信號輸出管腳 信號輸出焊盤 信號輸入管腳 信號輸入焊盤 高效利用 管腳布局 輸出信號 選擇安裝 地管腳 地焊盤 管腳 封裝 焊接 傳輸 | ||
本發明實施例公開了一種佩戴設備。該佩戴設備包括主電路板和主控制器,還包括第一芯片或第二芯片,第一芯片和第二芯片為功能不同的芯片;主電路板設置有通用焊盤組,通用焊盤組中的至少一個焊盤定義為信號輸入焊盤,通用焊盤組中的至少一個焊盤定義為信號輸出焊盤,通用焊盤組中的至少一個焊盤定義為地焊盤;第一芯片和第二芯片包括信號輸入管腳、信號輸出管腳和地管腳,且封裝后的管腳布局相同;第一芯片或第二芯片焊接到主電路板時,第一芯片或第二芯片的管腳對應焊盤組進行焊接,并通過焊盤組中的焊盤與主控制器進行輸入信號和輸出信號的傳輸。在一個通用焊盤組上根據具體的設計選擇安裝功能不同的芯片,實現了對主電路板的面積的高效利用。
技術領域
本申請實施例涉及硬件電子技術領域,尤其涉及一種佩戴設備。
背景技術
隨著電子技術的發展,消費類電子產品的類型越來越多,外形也越來越豐富,而且隨著各種功能在電子產品上的堆積,對應的結構設計也越來越復雜,對空間利用率的要求越來越高。
在現有的佩戴設備中,射頻電路是電子設備實現通訊功能的基本電路模塊,在射頻電路中,可以使用LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低溫共燒陶瓷)濾波器或聲波表面濾波器進行濾波,在某個具體的佩戴設備中,實際只使用LTCC濾波器和聲波表面濾波器中的一種,佩戴設備的生產廠家在實際備料時,可能會備料LTCC濾波器、聲波表面濾波器和主電路板;為簡化備料的種類同時實現主電路板對兩種濾波器的兼容,主電路板通常會設置兩個對應的焊盤組,但是在實際組裝過程中,只有一個焊盤組會用到。
發明內容
本發明實施例提供了一種佩戴設備,以解決現有技術中電路板的表面的利用率低的技術問題。
本發明實施例提供一種佩戴設備,其包括主電路板和主控制器,還包括第一芯片或第二芯片,所述第一芯片和第二芯片為功能不同的芯片;
所述主電路板設置有通用焊盤組,所述通用焊盤組中的至少一個焊盤定義為信號輸入焊盤,所述通用焊盤組中的至少一個焊盤定義為信號輸出焊盤,所述通用焊盤組中的至少一個焊盤定義為地焊盤;
所述第一芯片和第二芯片包括信號輸入管腳、信號輸出管腳和地管腳,且封裝后的管腳布局相同;所述第一芯片或第二芯片焊接到所述主電路板時,所述第一芯片或第二芯片的管腳對應所述焊盤組進行焊接,并通過所述焊盤組中的焊盤與所述主控制器進行輸入信號和輸出信號的傳輸。
其中,所述第一芯片為LTCC濾波器,所述第二芯片為聲波表面濾波器。
其中,所述信號輸入焊盤和信號輸出焊盤的個數均為1個,對應的,所述信號輸入管腳和信號輸出管腳的個數均為1個。
其中,所述地焊盤的個數為1個,對應的,所述地管腳的個數為1個。
其中,所述第一芯片和第二芯片通過貼片方式安裝到主電路板。
其中,所述通用焊盤組呈陣列分布。
其中,所述通用焊盤組包括兩列焊盤。
其中,兩列所述焊盤中列首的焊盤分別為信號輸入焊盤和信號輸出焊盤。
其中,所述第一芯片和第二芯片存儲有類型標識,所述主控制器具體用于讀取所述類型標識并根據所述類型標識進行對應的輸入信號和輸出信號的傳輸。
其中,所述佩戴設備為智能手表。
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