[發明專利]一種金屬芯陶瓷電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201910188385.1
• 申請日: 2019-03-13
• 公開（公告）號: CN109862691A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 黃明安;胡小義;劉天明
• 申請（專利權）人: 四會富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K3/44
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種金屬芯陶瓷電路板的制作方法，其特征在于采用以下步驟實現：

步驟1、金屬芯鉆孔；

步驟2、金屬芯表面氧化；

步驟3、在金屬芯表面氧化層上涂覆一層陶瓷釉料；

步驟4、超高溫真空壓合銅箔；

步驟5、對孔上的銅箔開窗；

步驟6、對整板進行沉銅電鍍；

步驟7、蝕刻線路。

2.根據權利要求1所述的生產方法步驟1，其特征在于金屬芯一般采用金屬銅或者金屬鋁，銅或者鋁與陶瓷的結合力比較好，導熱性優良，加工性能較好。

3.根據權利要求1所述的生產方法步驟2，其特征在于對金屬芯表面進行氧化，鋁材進行化學氧化、或者陽極氧化、微弧氧化；銅材進行黑化或者棕化。

4.根據權利要求1所述的生產方法步驟3，其特征在于在金屬芯表面氧化層上涂覆一層陶瓷釉料，涂覆的方式采用噴涂、浸涂，陶瓷釉料采用低溫陶瓷釉料或者搪瓷材料，陶瓷釉料一般由三氧化二硼、氧化鋁、二氧化硅等組成，陶瓷層厚度為1~100um。

5.根據權利要求1所述的生產方法步驟4，其特征在于超高溫真空壓合銅箔，銅箔表面預先進行氧化，以利于提高銅箔與陶瓷的結合力；壓合的溫度采用鋁芯材時為450℃~660℃，采用銅芯材壓合的溫度為450℃~1080℃。

6.根據權利要求1所述的生產方法步驟5，其特征在于對孔上的銅箔開窗，采用掩模蝕刻的方法，把孔上的銅箔蝕刻掉，孔內由于有陶瓷層的保護，金屬芯沒有被蝕刻。

7.根據權利要求1所述的生產方法步驟6、步驟7，其特征在于采用電路板加工常規的沉銅電鍍和蝕刻，做出所需要的線路圖形。