[發明專利]一種具有散熱功能的影像芯片封裝結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201910188179.0
• 申請日: 2019-03-13
• 公開（公告）號: CN109830494A
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 趙雯萱
• 申請（專利權）人: 趙雯萱
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L31/024
• 代理公司: 長沙智德知識產權代理事務所(普通合伙) 43207
• 代理人: 左祝安

1.一種具有散熱功能的影像芯片封裝結構，包括影像芯片（2），影像芯片（2）含有功能面和與其相對的非功能面，所述功能面含有焊墊（201）和功能區（202）；所述影像芯片（2）上側設置有圍堰（1），圍堰（1）的頂部設置有透光蓋板（4），其特征在于，所述圍堰（1）的內側壁上均勻布置有若干散熱體（5），散熱體（5）背面的圍堰（1）上均勻開設有散熱槽（6），散熱槽（6）截面呈等腰梯形，且散熱槽（6）的大端朝內側設置，所述散熱槽（6）內均勻布置有若干散熱片（7）。

2.根據權利要求1所述的一種具有散熱功能的影像芯片封裝結構，其特征在于，所述焊墊（201）上側連接有導電線路（3），導電線路（3）與圍堰（1）底部相連接；所述影像芯片（2）下側連接有U字形重布線金屬線路（8），U字形重布線金屬線路（8）兩端與導電線路（3）相貼合，且U字形重布線金屬線路（8）下側設置有導電結構（9）。

3.根據權利要求2所述的一種具有散熱功能的影像芯片封裝結構，其特征在于，所述圍堰（1）外側設置有絕緣層（10）。

4.根據權利要求1所述的一種具有散熱功能的影像芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱片（7）豎直設置，且散熱片（7）的高度從散熱槽（1）的大端至小端依次降低。

5.根據權利要求3所述的一種具有散熱功能的影像芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱體（5）包括圓形安裝板（501），圓形安裝板（501）固定連接有圍堰（1）內側壁上，所述圓形安裝板（501）上均勻固定連接有若干安裝條（502），安裝條（502）上均勻布置有若干個散熱條（503），散熱條（503）表面布置有若干散熱齒（504）。

6.根據權利要求5所述的一種具有散熱功能的影像芯片封裝結構，其特征在于，所述安裝條（502）呈半圓狀。

7.根據權利要求5所述的一種具有散熱功能的影像芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱條（503）為彎曲狀。

8.根據權利要求4所述的一種具有散熱功能的影像芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱槽（6）的小端與圍堰（1）外側壁之間的距離為圍堰（1）厚度的五分之一。

9.一種制作如權利要求5所述的具有散熱功能的影像芯片封裝結構的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、提供一圍堰（1），在圍堰（1）底部形成導電線路（3）；

步驟二、在圍堰（1）的側壁上開設有散熱槽（6），并在散熱槽（6）內安裝散熱片（7）；

步驟三、在散熱槽（6）大端的圍堰（1）內側壁上固定連接散熱體（5）；

步驟四、將透光蓋板（4）粘結在圍堰（1）的頂部；

步驟五、將影像芯片（2）的焊墊（201）與導電線路（3）貼合；

步驟六、在圍堰（1）的外側壁形成絕緣層（10）；

步驟七、在影像芯片（2）的下表面粘結有U字形重布線金屬線路（8），并在U字形重布線金屬線路（8）下側形成導電體（9）。