[發明專利]一種電子束器件及其制作方法在審
| 申請號: | 201910186955.3 | 申請日: | 2019-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN109887818A | 公開(公告)日: | 2019-06-14 |
| 發明(設計)人: | 羅景濤;嚴可為 | 申請(專利權)人: | 西安眾力為半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01J23/09 | 分類號: | H01J23/09;H01J25/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 710075 陜西省西安市*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子束器件 復合層 陰極 陽極 電子束流 晶格原子 半導體襯底表面 半導體材料 漂移 微型化 異質結界面 調制輸出 排列整齊 施加電壓 時間周期 運行距離 輸入端 襯底 減小 偏置 調制 制作 半導體 | ||
本公開涉及一種電子束器件及其制作方法,包括:半導體襯底以及半導體襯底表面的GaN/AlGaN復合層,GaN/AlGaN復合層的一端設有陰極,GaN/AlGaN復合層的另一端設有陽極,陰極和陽極之間設有調制輸入端和調制輸出端。由于GaN/AlGaN復合層是由排列整齊的晶格原子構成的半導體材料,在陽極和陰極之間施加電壓偏置時,GaN/AlGaN復合層的異質結界面處產生的電子束流穿行于這些晶格原子中,其漂移速度將會受到極大的限制,因此,該電子束流在一個時間周期內的運行距離就相應地減小了,這樣,可以大大地縮小電子束器件的尺寸,實現電子束器件的微型化,解決了傳統電子束器件尺寸過大的問題。
技術領域
本公開涉及電子技術領域,具體地,涉及一種電子束器件及其制作方法。
背景技術
早期的電子技術均依賴于電子管,電子管由一個電子槍和若干控制電極構成,所有部件封裝在一個真空的玻璃管中。工作時,在電子管兩端施加特定的電壓偏置,令電子管的陰極發出電子束,在附近的加速極電壓的牽引下,形成電子束流(亦稱電子注),該電子束流在真空中行進,最終到達電子管的陽極,并且在外電路回路中形成電流。
以速調電子管為例,上述的電子束流在其行進的路程上,可以接收陰極附近、通過狹隙耦合進來的微波信號進行調制。由于電子束具有群聚的特性,因此可以對電子束進行速度調制,經漂移后再轉變成為密度調制。當群聚的電子束行進體與輸出腔狹隙相遇時,電子束通過該狹隙將動能轉換給輸出腔微波場,完成微波振蕩或放大。
從電特性看,傳統電真空管的調制特性,線性度等指標都是很好的,主要的問題在于尺寸比較大,耗電量也大。以全部由電真空管組成的世界上第一臺計算機ENIAC為例,ENIAC是一個龐然大物,使用了18000多只電真空管,1500個繼電器,功率140千瓦,重量30噸,占地約170平方米,運算速度只有每秒5000次。
電真空管占據較大的尺寸、空間的原因主要是因為在真空玻璃管中,電子束的行進速度非常快。以電子束速度為光速的1/10,也就是3×107m/s進行估算,令微波頻率為1GHz,也就是一個周期時間為10-9s,則一個周期電子束行進距離為3cm,所以傳統的電真空管,通常都是幾cm或者十幾cm的量級。
發明內容
為克服上述問題,本公開的目的是提供一種電子束器件及其制作方法。
為了實現上述目的,根據本公開實施例的第一方面,提供一種電子束器件,包括:半導體襯底以及所述半導體襯底表面的GaN/AlGaN復合層,所述GaN/AlGaN復合層的一端設有陰極,所述GaN/AlGaN復合層的另一端設有陽極,所述陰極和所述陽極之間設有調制輸入端和調制輸出端。
可選地,所述GaN/AlGaN復合層的表面設有絕緣層,所述調制輸入端和所述調制輸出端包括:在分別距離所述陰極和所述陽極為預設距離的絕緣層上開設的窗口,以及在所述窗口內沉積的金屬層,其中,所述金屬層與所述GaN/AlGaN復合層形成金屬-半導體接觸。
可選地,所述GaN/AlGaN復合層的表面設有絕緣層,所述調制輸入端和所述調制輸出端包括:在分別距離所述陰極和所述陽極為預設距離的絕緣層上開設的窗口、所述窗口內沉積的柵介質層以及所述柵介質層上沉積的金屬層,其中,所述窗口的底部延伸至所述GaN/AlGaN復合層中。
可選地,所述調制輸入端、所述調制輸出端包括一個或者多個。
可選地,所述GaN/AlGaN復合層是由一個或者多個GaN層,以及一個或者多個AlGaN層組成的復合層,其中,所述GaN層的厚度為10~2000納米,所述AlGaN層的厚度為1~50納米,所述陽極和所述陰極之間的距離為1微米~300毫米。
可選地,所述絕緣層包括Si3N4絕緣層,所述窗口的寬度為0.5~50微米,所述預設距離為1~50微米。
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