[發明專利]一種帶有多個插件的插件整流橋堆

在審

• 申請號: 201910183531.1
• 申請日: 2019-03-12
• 公開（公告）號: CN109887887A
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 王志敏;黃麗鳳
• 申請（專利權）人: 如皋市大昌電子有限公司
• 主分類號: H01L23/057
• 分類號: H01L23/057;H01L23/10;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及整流橋技術領域，且公開了一種帶有多個插件的插件整流橋堆，包括絕緣上殼，所述絕緣上殼底部的另一側設有限位塊，且限位塊的一端延伸至絕緣下殼頂部一側開設的卡槽內，所述絕緣上殼的底部與絕緣下殼的頂部設有硅芯片，且硅芯片正面的一側設有插件，所述絕緣下殼一側的頂部設有十字螺栓，所述絕緣上殼底部的一側設有密封圈，所述絕緣上殼底部的一側設有限位套，所述絕緣上殼正面的中部開設有通孔。該帶有多個插件的插件整流橋堆，通過螺紋套和防塵網之間的配合，便于更好的將整流橋內部的熱量散去并起到防塵的效果，從而解決了外部的灰塵無法進入整流橋的內部并能有效的將整流橋內部產生的熱量散去，提高了整流橋的防塵散熱性。

技術領域

本發明涉及整流橋技術領域，具體為一種帶有多個插件的插件整流橋堆。

背景技術

整流橋堆產品是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣朔料封裝而成，整流橋品種多有扁形、圓形、方形、板凳形等，主要作用是整流，調整電流方向。

現如今的整流橋堆在進行大功率的作業的過程中往往由于內部產生的熱量較高，而導致熱量無法有效的散去，嚴重時會造成整流橋內部的部件出現燒毀的問題，同時整流橋在裝配的過程中大多采用密封膠進行裝配，使得整流橋在出現損壞后無法進行拆卸必須對其進行整體的更換，大大增加的整流橋的維修成本問題。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對上述背景技術提出的不足，本發明提供了一種帶有多個插件的插件整流橋堆，解決了背景技術提出的問題。

(二)技術方案

本發明提供如下技術方案：一種帶有多個插件的插件整流橋堆，包括絕緣上殼，所述絕緣上殼底部的另一側設有限位塊，且限位塊的一端延伸至絕緣下殼頂部一側開設的卡槽內，所述絕緣上殼的底部與絕緣下殼的頂部設有硅芯片，且硅芯片正面的一側設有插件，所述絕緣下殼一側的頂部設有十字螺栓，所述絕緣上殼底部的一側設有密封圈，所述絕緣上殼底部的一側設有限位套，所述絕緣上殼正面的中部開設有通孔，且絕緣上殼正面的一側設有螺紋套，所述螺紋套的內腔設有防塵網，所述絕緣下殼內腔的頂部設有第一限位架，且絕緣下殼內腔的一側設有第二限位架。

優選的，所述插件的數量為四個，且四個插件之間的間距值相等。

優選的，所述螺紋套上的外螺紋與絕緣上殼正面一側上的內螺紋相適配，且螺紋套的正面設有防滑紋。

優選的，所述硅芯片的正面開設有圓形孔，且圓形孔的直徑值與通孔的直徑值相等。

優選的，所述密封圈的外徑值小于絕緣上殼的外徑值，且密封圈的內徑值大于絕緣上殼的內徑值，所述密封圈的制備材料為橡膠。

優選的，所述防塵網的外徑值與螺紋套的內徑值相適配。

優選的，所述第一限位架的數量為八個，且八個第一限位架以四個為一組分別對稱分布在絕緣下殼內腔的頂部與底部。

優選的，所述十字螺栓一端的外徑值與限位塊一側底部的卡槽相適配

(三)有益效果

與現有技術相比，本發明提供了一種帶有多個插件的插件整流橋堆，具備以下有益效果：

1、該帶有多個插件的插件整流橋堆，通過螺紋套和防塵網之間的配合，便于更好的將整流橋內部的熱量散去并起到防塵的效果，從而解決了外部的灰塵無法進入整流橋的內部并能有效的將整流橋內部產生的熱量散去，提高了整流橋的防塵散熱性。

2、該帶有多個插件的插件整流橋堆，通過第一限位架和第二限位架之間的配合，便于更好的對整流橋內部硅芯片進行穩定的限定，從而解決了整流橋在使用內部的硅芯片會出現松動的現象，提高了整流橋堆對硅芯片的限定性。