[發(fā)明專利]嵌有部件的部件承載件材料的層堆疊體和共同高溫穩(wěn)健介電結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910183266.7
• 申請(qǐng)日: 2019-03-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110265311A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 約翰尼斯·施塔爾;蒂莫·施瓦茨;馬里奧·朔貝爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L21/683;H01L23/482;H01L23/488
• 代理公司: 成都超凡明遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥;洪玉姬

提供了一種制造方法、一種半成品、一種部件承載件以及一種電子器件。該方法包括：設(shè)置包括至少部分未固化的部件承載件材料(102)的層堆疊體(100)；在層堆疊體(100)的凹部(114)中布置多個(gè)部件(104)；通過(guò)使部件承載件材料(102)固化將部件(104)與層堆疊體(100)一體連接；以及在其中具有部件(104)的固化的層堆疊體(100)的主表面上施加高溫穩(wěn)健介電結(jié)構(gòu)(106)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種制造方法、一種半成品、一種部件承載件以及一種電子器件。

背景技術(shù)

在配備有一個(gè)或多個(gè)電子部件的部件承載件的產(chǎn)品功能增多、這類電子部件的小型化程度提高以及安裝在部件承載件諸如印刷電路板上的電子部件的數(shù)量增加的情況下，越來(lái)越多地采用具有若干電子部件的更強(qiáng)大的陣列狀部件或成套組件，這些部件或成套組件具有多個(gè)觸點(diǎn)或連接裝置，這些觸點(diǎn)之間的空間甚至更小。移除在運(yùn)行期間由這種電子部件和部件承載件自身生成的熱成為日益凸顯的問(wèn)題。同時(shí)，部件承載件應(yīng)具有機(jī)械穩(wěn)健性和電可靠性，以便甚至在惡劣條件下也能運(yùn)行。

特別地，高效地制造在部件承載件材料中嵌入有部件的部件承載件是一個(gè)挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是高效地制造在部件承載件材料中嵌入有部件的部件承載件。

為了實(shí)現(xiàn)上述限定的目的，提供了根據(jù)本發(fā)明示例實(shí)施方式的制造方法、半成品、部件承載件以及電子器件。

根據(jù)本發(fā)明的示例實(shí)施方式，提供了一種制造方法，其中，該方法包括：設(shè)置包括至少部分未固化的部件承載件材料的層堆疊體；在層堆疊體的凹部中布置多個(gè)部件；通過(guò)使部件承載件材料固化將部件與層堆疊體一體連接；以及在其中具有部件的固化的層堆疊體的主表面上施加高溫穩(wěn)健(robust，穩(wěn)定、耐用)介電結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的另一示例實(shí)施方式，提供了一種半成品，其中，該半成品包括：由部件承載件材料制成的層壓式層堆疊體；布置在層堆疊體的凹部中的多個(gè)半導(dǎo)體部件；以及在層堆疊體的主表面上(特別地在具有嵌入部件的層堆疊體的整個(gè)主表面上)并與半導(dǎo)體部件電耦接的再分布層。

根據(jù)本發(fā)明的又一示例實(shí)施方式，提供了一種部件承載件，其中，該部件承載件包括：半導(dǎo)體部件；至少部分地包圍半導(dǎo)體部件(特別地僅在側(cè)向方向上包圍)的部件承載件材料；以及完全覆蓋半導(dǎo)體部件的一個(gè)主表面并完全覆蓋部件承載件材料的一個(gè)主表面并且其中包括高溫穩(wěn)健介電材料和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的再分布結(jié)構(gòu)，其中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)在外部(externally，外部地)暴露并與半導(dǎo)體部件的襯墊電耦接。

根據(jù)本發(fā)明的又一示例實(shí)施方式，提供了一種電子器件，該電子器件包括安裝基部(特別是印刷電路板，PCB)，以及安裝在安裝基部上并與安裝基部電耦接(特別地通過(guò)焊接結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn))的具有上述特征的部件承載件。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“部件承載件”可以特別地表示能夠在其上和/或在其中容納一個(gè)或多個(gè)部件以用于提供機(jī)械支撐和/或電氣連接的任何支撐結(jié)構(gòu)。換言之，部件承載件可以被構(gòu)造成用于部件的機(jī)械和/或電子承載件。特別地，部件承載件可以是印刷電路板、有機(jī)內(nèi)插件、和IC(集成電路)基板中的一種。部件承載件還可以是將上面所提及類型的部件承載件中的不同部件承載件組合的混合板。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“半成品”可以特別地指尚未制造好而是需要進(jìn)一步處理以獲得在功能上可以用作單獨(dú)的部件承載件的最終產(chǎn)品的物理結(jié)構(gòu)。換言之，半成品可以是待在半成品的基礎(chǔ)上制造的一個(gè)或多個(gè)部件承載件的預(yù)成型件。