[發明專利]一種流道結構及分水器

有效

• 申請號: 201910183090.5
• 申請日: 2019-03-12
• 公開（公告）號: CN109714940B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 王猛;莊少華;肖晶
• 申請（專利權）人: 陜西黃河集團有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 西安亞信智佳知識產權代理事務所(普通合伙) 61241
• 代理人: 段國剛

本發明實施例是關于一種流道結構及分水器。該流道結構包括：本體，進液口，多個出液口，第一導流腔體和第二導流腔體，所述第一導流腔體沿第一方向分布且與各出液口連通，所述第二導流腔體沿第二方向分布且呈喇叭狀結構，該喇叭狀結構的大端與所述第一導流腔體連通，而小端與所述進液口連通；其中所述第一方向與第二方向相交；導流柱，所述導流柱設置于所述第二導流腔體與所述第一導流腔體連通處的預設位置。該分水器包括：分水冷板，第一流體連接器和多個第二流體連接器。本發明實施例不僅提高了冷卻液的利用效率，而且簡化了液冷系統的管路連接。

技術領域

本發明涉及相控陣雷達天線液冷技術領域，尤其涉及一種流道結構及分水器。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展以及軍事裝備要求的不斷提高，有源相控陣天線采用高度集成一體化設計技術，開放式陣面以有源子陣為基本可更換單元，子陣中的T/R組件及其供電電源是最主要的功耗器件，其產生的熱量需要與液冷冷板中的冷卻液通過熱交換來散掉。冷板中的冷卻液來自于液冷系統中的供液管路，熱交換完成后冷卻液還要回流至回液管路。因此，在有源相控陣天線液冷系統主供、回液管路與各子陣液冷冷板之間必須建立分液、回液系統，且該系統應能滿足模塊化、輕型化、低成本及高可靠等要求。

相關技術中，在對子陣中的T/R組件及其供電電源進行散熱時，通常采用液冷系統主供水管路與有源子陣中的某一冷板通過軟管組件連接，該冷板的出水口與子陣中下一冷板的進水口連接，并以此類推的連接方式；或是將進、出水總口與多層冷板焊接組合成一體化子陣骨架，通過子陣骨架實現各冷板與主管路間的分水、回水。

關于上述技術方案，發明人發現至少存在如下一些技術問題：例如，利用軟管組件實現的子陣冷板間級聯，會導致熱量累積，即后一塊冷板的冷卻液溫度總會高于前一塊，造成子陣間T/R組件的溫度一致性變差，影響天線的電性能；而一體化子陣骨架連接中，由進出水總口和多層冷板焊接而成的三維立體結構，對焊接精度要求極高，且焊后無法再次進行精加工，成品率非常低。

因此，有必要改善上述相關技術方案中存在的一個或者多個問題。

需要注意的是，本部分旨在為權利要求書中陳述的本發明的實施方式提供背景或上下文。此處的描述不因為包括在本部分中就承認是現有技術。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種流道結構及分水器，進而至少在一定程度上克服由于相關技術的限制和缺陷而導致的一個或者多個問題。

根據本發明實施例的第一方面，提供一種流道結構，包括：

本體，該本體的第一端設置進液口，與該第一端相對的第二端設置多個出液口；上述本體內位于上述進液口與出液口之間的部分包括第一導流腔體和第二導流腔體；其中：

上述第一導流腔體沿第一方向分布且與各出液口連通；

上述第二導流腔體沿第二方向分布且呈喇叭狀結構，該喇叭狀結構的大端與上述第一導流腔體連通，而小端與上述進液口連通；其中上述第一方向與第二方向相交；以及，

導流柱，上述導流柱設置于上述第二導流腔體與上述第一導流腔體連通處的預設位置。

本發明的一實施例中，上述第一導流腔體包括沿第一方向依次連通的第一子腔體和第二子腔體，該第一子腔體和第二子腔體以上述進液口的中線為界，且該第一子腔體的長度小于第二子腔體的長度，該第一子腔體和第二子腔體的厚度均與上述進液口的直徑相同。

本發明的一實施例中，上述第一子腔體的寬度大于上述第二子腔體的寬度；其中，上述第一子腔體的寬度與上述進液口的直徑的比值小于上述第二子腔體的寬度與上述進液口的直徑的比值大于

本發明的一實施例中，喇叭狀結構的上述第二導流腔體的大端與上述第一子腔體連通處的側壁為第一弧形側壁，且該第一弧形側壁的半徑與上述進液口的直徑的比值小于0.6；