[發明專利]殼體的坯件組件、殼體、殼體的制造方法及終端

有效

• 申請號: 201910180911.X
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN109848673B
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 楊光明;孫文峰;顏橋
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00;B23D79/00;H04M1/02;G06F1/16
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開了一種殼體的坯件組件、殼體、殼體的制造方法及終端。坯件組件包括第一坯件、第二坯件和填充層。第一坯件上設有沿其厚度方向貫通的縫隙，部分第二坯件伸入至縫隙內，部分殼體、位于縫隙內的第二坯件以及縫隙為終端的天線的一部分。根據本發明的坯件組件，通過將部分第二坯件伸入至縫隙內，并利用填充物填充縫隙以將位于縫隙內的第二坯件與第一坯件連接，部分第二坯件可以以嵌入的形式設置在縫隙內。在后續加工過程中，可以直接對位于縫隙外的第二坯件進行切割以將其進一步加工成殼體，由此便于將坯件組件加工成終端的殼體，進而可以簡化殼體的制造工序，提升殼體的良品率，降低生產成本。

本申請本為中國發明專利申請號為“201710055133.2”、申請日為“2017年01月24日”、申請名稱為“殼體的坯件組件、殼體、殼體的制造方法及終端”的分案申請。

技術領域

本發明涉及通信設備技術領域，具體而言，尤其涉及一種殼體的坯件組件、殼體、殼體的制造方法及終端。

背景技術

相關技術中，全金屬邊框的手機，為了解決天線性能的問題，大都會在金屬邊框上開設一個或多個縫隙，在開設的縫隙中填充細小的金屬條，則形成微縫結構，基于微縫結構設計的天線，總是存在當人手或者人體的其他部分緊密接觸該微縫帶的時候，會對天線的性能產生較大的影響，大大的惡化了天線的性能。

在微縫加工過程中，可以先利用CNC加工微縫天線槽，最后通過點膠將天線槽填充來實現外觀。但是這種微縫加工方法存在微縫填膠工藝成本高、膠水與金屬結合相比納米注塑可靠性低、CNN加工上量產性較差等問題。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明提出一種殼體的坯件組件，所述殼體的坯件組件具有工藝簡單、良品率高的優點。

本發明提出一種終端的殼體，所述終端的殼體為由上述殼體的坯件組件加工而成。

本發明提出一種終端，所述終端包括如上所述的殼體的終端。

本發明還提出一種殼體的制造方法，所述制造方法具有工藝過程簡單、良品率高的優點。

根據本發明實施例的殼體的坯件組件，包括：第一坯件，所述第一坯件上設有沿其厚度方向貫通的縫隙；第二坯件，部分所述第二坯件伸入至所述縫隙內，且位于所述縫隙內的所述第二坯件的外表面與所述縫隙的內壁間隔開；和填充層，所述填充層填充在所述縫隙內。

根據本發明實施例的殼體的坯件組件，通過將部分第二坯件伸入至縫隙內，并利用填充物填充縫隙以將位于縫隙內的第二坯件與第一坯件連接，部分第二坯件可以以嵌入的形式設置在縫隙內。在后續加工過程中，可以直接對位于縫隙外的第二坯件進行切割以將其進一步加工成殼體，由此便于將坯件組件加工成終端的殼體，進而可以簡化殼體的制造工序，提升殼體的良品率，降低生產成本。

在一些實施例中，所述縫隙的寬度為0.3-0.5mm。

在一些實施例中，所述第二坯件伸入至所述縫隙內的最大深度小于所述第一坯件的厚度。

在一些實施例中，所述第二坯件包括：本體部；和凸起部，所述凸起部設在所述本體部上，所述凸起部的至少部分位于所述縫隙內。

在一些實施例中，所述縫隙的形狀與所述凸起部的形狀相同。

在一些實施例中，所述凸起部設在所述本體部的一側且位于所述本體部的中部。

在一些實施例中，所述本體部與所述第一坯件粘接或鉚接。

在一些實施例中，所述縫隙為多個，所述第二坯件為多個，多個所述縫隙與多個所述第二坯件一一對應。

根據本發明實施例的終端的殼體，所述殼體為由如上所述的殼體的坯件組件制造而成。