[發(fā)明專利]毫米波雙極化天線和陣列天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910180346.7 | 申請日: | 2019-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN109921187B | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭湘榮;王國濤;鄭江偉;高一倫;孫志剛;張林光;馬曉娜;狄然;宋成杰;公曉慶;王曉雨;班永靈 | 申請(專利權(quán))人: | 青島海信移動通信技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q13/10;H01Q15/24;H01Q21/24;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱穎;劉芳 |
| 地址: | 266071 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 毫米波 極化 天線 陣列 | ||
1.一種毫米波雙極化天線,其特征在于,包括:
逐層依次分布的第一金屬層、第一介質(zhì)基板、第二金屬層、第二介質(zhì)基板和第三金屬層;
其中,所述第一金屬層上設(shè)有縫隙天線;所述縫隙天線包括第一縫隙分支和第二縫隙分支;其中,所述第一縫隙分支的寬度小于所述第二縫隙分支的寬度,所述第一縫隙分支和所述第二縫隙分支垂直連接形成T字型;
所述第一介質(zhì)基板和所述第二介質(zhì)基板均設(shè)有第一金屬通孔和第二金屬通孔;
所述第一金屬通孔的第一部分、所述第二金屬層和所述第二金屬通孔的第一部分形成基片集成E面波導(dǎo)SIEW結(jié)構(gòu),所述第一金屬通孔的第二部分以及所述第二金屬通孔的第二部分形成基片集成波導(dǎo)SIW結(jié)構(gòu);所述第二金屬層為Y字型金屬帶,設(shè)置在所述SIEW結(jié)構(gòu)中所述第一介質(zhì)基板和所述第二介質(zhì)基板之間;
所述SIEW結(jié)構(gòu)的一端具有第一饋電端口,所述第一饋電端口用于對所述縫隙天線進(jìn)行饋電,形成第一極化方向的輻射模式;
所述SIW結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述SIEW結(jié)構(gòu)的一端具有第二饋電端口,所述第二饋電端口用于對所述縫隙天線進(jìn)行饋電,形成第二極化方向的輻射模式。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的毫米波雙極化天線,其特征在于,
所述第一金屬通孔和所述第二金屬通孔均為矩形金屬通孔,所述第一金屬通孔和所述第二金屬通孔之間的距離沿遠(yuǎn)離所述第一饋電端口的方向逐漸增大。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的毫米波雙極化天線,其特征在于,
所述SIEW結(jié)構(gòu)中的所述第一金屬通孔和所述第二金屬通孔之間的距離,小于所述SIW結(jié)構(gòu)中的所述第一金屬通孔和所述第二金屬通孔之間的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的毫米波雙極化天線,其特征在于,
所述第一縫隙分支設(shè)置在位于所述SIEW結(jié)構(gòu)側(cè)的所述第一金屬層上;所述第二縫隙分支設(shè)置在位于所述SIW結(jié)構(gòu)側(cè)的所述第一金屬層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的毫米波雙極化天線,其特征在于,
所述第一介質(zhì)基板和所述第二介質(zhì)基板上還均設(shè)有第三金屬通孔;所述第三金屬通孔位于所述第一金屬通孔和所述第二金屬通孔之間,用于調(diào)節(jié)所述縫隙天線在所述第二極化方向上的匹配。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的毫米波雙極化天線,其特征在于,
所述第一介質(zhì)基板和所述第二介質(zhì)基板上還均設(shè)有第四金屬通孔;所述第四金屬通孔位于所述第一金屬通孔和所述第二金屬通孔之間,且位于所述第三金屬通孔遠(yuǎn)離所述SIEW結(jié)構(gòu)的一側(cè);所述第四金屬通孔的直徑小于所述第三金屬通孔的直徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的毫米波雙極化天線,其特征在于,
所述第三金屬通孔為圓柱形金屬通孔;所述第四金屬通孔為圓柱形金屬通孔。
8.一種陣列天線,其特征在于,包括:
至少兩個(gè)如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的毫米波雙極化天線。
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