[發(fā)明專利]背膠漏貼檢測方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910178573.6 | 申請日: | 2019-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN110057815A | 公開(公告)日: | 2019-07-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張強 | 申請(專利權)人: | 昆山圓裕電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/84 | 分類號: | G01N21/84;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京科億知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 離型紙 背膠 無膠區(qū) 膠紙 檢測 膠區(qū) 電子元件制造 測試機構 機械檢測 人工目檢 貼膠區(qū) 正投影 膠帶 覆蓋 切出 貼附 貼膠 | ||
1.一種背膠漏貼檢測方法,其特征在于步驟包括:
①從膠帶上切出膠紙,膠紙包括離型紙和背膠,所述離型紙包括覆蓋背膠的有膠區(qū)和無覆蓋的無膠區(qū);
②將離型紙的有膠區(qū)與電子元件貼膠區(qū)貼附,而讓無膠區(qū)從電子元件的正投影范圍露出;
③讓貼有膠紙的電子元件按照特定姿態(tài)有序通過檢測儀器,且讓無膠區(qū)通過測試機構。
2.根據(jù)權利要求1所述的背膠漏貼檢測方法,其特征在于:當電子元件為剛性電路板時,所述膠紙切斷的同時貼附到電子元件表面。
3.根據(jù)權利要求1所述的背膠漏貼檢測方法,其特征在于:當電子元件為柔性電路板時,所述膠紙先切斷,后貼附到電子元件表面。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的背膠漏貼檢測方法,其特征在于:所述測試機構為互相接觸的電測扎針,當膠紙到達位置時,無膠區(qū)將隔斷兩個電測扎針。
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