[發明專利]轉動式芯片組裝裝置

在審

• 申請號: 201910175211.1
• 申請日: 2019-03-08
• 公開（公告）號: CN110010525A
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 翁加林
• 申請（專利權）人: 道晟智能裝備(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 王健

1.一種轉動式芯片組裝裝置，其特征在于：包括桌架（1）、電機（2）、轉動塊（4）、工作臺（6）和焊接手（11），所述電機（2）安裝于桌架（1）上表面，此電機（2）的輸出軸通過一旋轉塊（3）與轉動塊（4）相連接，所述工作臺（6）通過一轉動機構（5）安裝于桌架（1）上，所述轉動機構（5）下表面與桌架（1）安裝固定，此轉動機構（5）上部與工作臺（6）底部卡合連接，所述轉動塊（4）與轉動機構（5）連接，用于驅動轉動機構（5）旋轉，所述焊接手（11）位于工作臺（6）上方；

所述工作臺（6）上設置有若干電動夾具（7），所述電動夾具（7）內部設置有限位塊（8），所述桌架（1）上表面設置有至少兩個電動伸縮架（9），此兩個電動伸縮架（9）之間連接有一橫梁（10），所述焊接手（11）安裝于橫梁（10）上，所述桌架（1）靠近焊接手（11）的一側連接有一滑道（12）；

所述滑道（12）上開設有一穿孔（13），一支撐柱（14）穿過所述穿孔（13）并與一氣缸（15）連接，所述氣缸（15）安裝于桌架（1）上表面；

所述轉動機構（5）進一步包括軸承（5a）、支撐桿（5b）、轉動盤（5c）、凸轉動齒輪（5d）和轉輪齒牙（5e），所述軸承（5a）外圈與桌架（1）連接，所述軸承（5a）內圈與支撐桿（5b）下端連接，所述支撐桿（5b）上端與轉動盤（5c）連接，所述轉動盤（5c）上設置有凸轉動齒輪（5d），所述轉動盤（5c）外側設置有轉輪齒牙（5e）；

所述工作臺（6）包括臺體（6a）、安裝孔（6b）和凹轉動齒輪（6c），所述臺體（6a）上開設有安裝孔（6b），所述臺體（6a）底面設置有與轉動機構（5）的凸轉動齒輪（5d）卡合的凹轉動齒輪（6c）。

2.根據權利要求1所述的一種轉動式芯片組裝裝置，其特征在于：所述焊接手（11）安裝于橫梁（10）中部。

3.根據權利要求1所述的一種轉動式芯片組裝裝置，其特征在于：所述工作臺（6）為圓形工作臺。

4.根據權利要求3所述的一種轉動式芯片組裝裝置，其特征在于：所述圓形工作臺上的若干電動夾具（7）沿周向等間隔設置。

5.根據權利要求1所述的一種轉動式芯片組裝裝置，其特征在于：所述滑道（12）與桌架（1）焊接連接。

6.根據權利要求1所述的一種轉動式芯片組裝裝置，其特征在于：所述電機（2）的輸出端與旋轉塊（3）下表面一側固定連接。

7.根據權利要求1所述的一種轉動式芯片組裝裝置，其特征在于：所述轉動塊（4）為“6”字型，且轉動塊（4）與旋轉塊（3）之間的連接方式為轉動連接。

8.根據權利要求1所述的一種轉動式芯片組裝裝置，其特征在于：所述支撐柱（14）和氣缸（15）構成伸縮機構，且伸縮機構的中心線與電動夾具（7）的中心線重合，且所述支撐柱（14）頂部為半球型。

9.根據權利要求1所述的一種轉動式芯片組裝裝置，其特征在于：所述安裝孔（6b）關于臺體（6a）中軸線等角度設置有十二個。

10.根據權利要求1所述的一種轉動式芯片組裝裝置，其特征在于：所述轉輪齒牙（5e）設置有十二個，且轉輪齒牙（5e）關于轉動盤（5c）中軸線等角度設置。