[發明專利]倒裝式高壓LED晶片組、植物補光用LED光源及光照設備

有效

• 申請號: 201910171900.5
• 申請日: 2019-03-07
• 公開（公告）號: CN111668360B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 潘翔;李許可;胡召彬;姚春霞
• 申請（專利權）人: 杭州漢徽光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L25/075;A01G7/04;F21V23/00;F21V9/32;F21Y115/10
• 代理公司: 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384
• 代理人: 鄭青松

1.一種植物補光用LED光源，其特征在于，包括基板、高壓LED晶片組、第一膠粉層和第二膠粉層；

所述高壓LED晶片組為倒裝式高壓LED晶片組，包括：多個LED晶片，所述LED晶片為倒裝式LED晶片；所述倒裝式LED晶片包括襯底層、依次層疊在所述襯底層下方的N-GaN層、發光層、P-GaN層和透明導電層；所述LED晶片上還設有P電極焊盤和N電極焊盤，且P電極焊盤和N電極焊盤在芯片同一側，所述P電極焊盤設于所述透明導電層上，所述N電極焊盤設于所述N-GaN層上，且P電極焊盤與N電極焊盤兩者間相互電隔離；所述每個LED晶片倒裝焊接在基板上，并通過基板上的印刷電路進行互聯；

所述LED晶片以串聯方式連接，LED晶片的P電極焊盤與另一個LED晶片的N電極焊盤連接；

或者，LED晶片以先串聯方式后并聯方式連接，至少包括兩個并聯的LED晶片組，所述LED晶片組內部的LED晶片的P電極焊盤和N電極焊盤通過連接電極相互串聯連接；

或者，LED晶片以先并聯方式后串聯方式連接，至少包括兩個串聯的LED晶片組，所述LED晶片組內部的LED晶片P電極焊盤和N電極焊盤通過連接電極相互并聯連接；

所述LED晶片為藍光LED晶片和/或紫外LED晶片；

所述基板上形成有絕緣層，所述絕緣層上形成有印刷電路，所述高壓LED晶片的P電極焊盤和N電極焊盤通過共晶焊、鍵合或導電膠粘接的方式焊接在印刷電路上；

在所述LED晶片的上方覆蓋有第一膠粉層；所述第一膠粉層將LED晶片固定于所述基板上，且其為透明膠黏介質和紅色熒光粒子的混合物，所述透明膠黏介質和紅色熒光粒子的重量比為100:10-150；

所述第二膠粉層覆蓋于所述第一膠粉層上，并完整包裹所述第一膠粉層；所述第二膠粉層為透明膠黏介質和黃色熒光粒子的混合物，所述透明膠黏介質和黃色熒光粒子的重量比為100:40-60，所述第二膠粉層中摻雜部分綠光熒光粒子，所述綠光熒光粒子與黃色熒光粒子的質量比設置為1:1；

通過控制第一膠粉層的透明膠黏介質和紅色熒光粒子的重量比，以及該第一膠粉層的厚度；同時控制第二膠粉層的透明膠黏介質和黃色熒光粒子的重量比，以及該第二膠粉層的厚度，使得植物補光用倒裝高壓LED光源在單位時間內發射的紅光:藍光:綠光的光子數比例為65～95:5～30:5～25之間；或者在單位時間內發射的紅光:藍光:綠光:紫外光的光子數比例為70～95:5～30:5～25:1～5之間。