[發明專利]磁控管激勵腔

在審

• 申請號: 201910170830.1
• 申請日: 2019-03-07
• 公開（公告）號: CN109950114A
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 李文亮;劉友春;孫安;李俊周;許世全;侯瑞;周博文;張力平
• 申請（專利權）人: 江蘇安德信超導加速器科技有限公司
• 主分類號: H01J23/16
• 分類號: H01J23/16;H01J23/36;H01J25/50
• 代理公司: 蘇州創策知識產權代理有限公司 32322
• 代理人: 阮志剛

本發明公開了一種磁控管激勵腔，包含有矩形部和設置在所述矩形部上方的呈半圓柱形的上部，所述矩形部和上部的內部均為中空并連通形成腔體，且所述矩形部的頂部與所述上部的矩形面配合且連通，所述矩形部的底部呈開口狀，所述腔體內設有數根干擾棒，所述矩形部與其中一個半圓形面連接的面板上設有用于安裝磁控管的焊接環。通過將磁控管的激勵腔的上部設計成半圓柱形，提高了微波的反射傳輸，減少邊界的打火現象，通過在激勵腔的矩形部設置焊接環，保證了激勵腔和磁控管的精確焊接，達到保證產品質量、便于微波的反射及傳輸、實現微波的高效耦合傳輸和提高傳輸效率的目的。

技術領域

本發明涉及磁控管技術領域，具體涉及一種具有高傳輸效率的磁控管激勵腔。

背景技術

目前市場上的磁控管的激勵腔大多是方形激勵腔，對于微波的反射和傳輸有影響。并且目前市面上的激勵腔的傳輸效率較低，不能實現微波的高效耦合傳輸。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本發明的總體背景技術的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提出了磁控管激勵腔，以達到便于微波的反射及傳輸、實現微波的高效耦合傳輸和提高傳輸效率的目的。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種磁控管激勵腔，包含有矩形部和設置在所述矩形部上方的呈半圓柱形的上部，所述矩形部和上部的內部均為中空并連通形成腔體，且所述矩形部的頂部與所述上部的矩形面配合且連通，所述矩形部的底部呈開口狀，所述腔體內設有數根干擾棒，

所述矩形部與其中一個半圓形面連接的面板上設有用于安裝磁控管的焊接環。

本發明通過將磁控管的激勵腔的上部設計成半圓柱形，提高了微波的反射傳輸，減少邊界的打火現象，通過在激勵腔的矩形部設置焊接環，保證了激勵腔和磁控管的精確焊接，達到保證產品質量、便于微波的反射及傳輸、實現微波的高效耦合傳輸和提高傳輸效率的目的。

作為優選的，所述上部兩個相對稱的半圓形面之間設有第一干擾棒；

所述矩形部的正面板安裝有所述焊接環，所述矩形部的正面板上還設有第二干擾棒，且所述第二干擾棒處于所述焊接環的下方；所述矩形板的被面板上設有兩根第三干擾棒，兩根第三干擾棒設置在所述第二干擾棒的上下兩側，且位于上方的第三干擾棒所述直線穿過所述焊接環的圓心。所述第二干擾棒和第三干擾棒均處于所述矩形部的腔體內。通過在激勵腔內設置四根干擾棒，并按照本發發明的位置進行設定，能夠更好的耦合微博能，進一步提高傳輸效率。

作為優選的，所述矩形部呈開口狀的底部安裝有法蘭。

本發明具有如下優點：

1.本發明通過將磁控管的激勵腔的上部設計成半圓柱形，提高了微波的反射傳輸，減少邊界的打火現象，通過在激勵腔的矩形部設置焊接環，保證了激勵腔和磁控管的精確焊接，達到保證產品質量、便于微波的反射及傳輸、實現微波的高效耦合傳輸和提高傳輸效率的目的。

2.本發明通過在激勵腔內設置四根干擾棒，并按照本發發明的位置進行設定，能夠更好的耦合微博能，進一步提高傳輸效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本發明實施例公開的磁控管激勵腔的結構示意圖；

圖2為本發明實施例公開的磁控管激勵腔的側面剖視圖；

圖3為本發明實施例公開的磁控管激勵腔的仿真曲線圖；

圖4為圖3中S11的仿真曲線；