[發(fā)明專利]密封用片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910169251.5
• 申請日: 2019-03-06
• 公開（公告）號: CN110240782A
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大原康路;土生剛志;清水祐作;飯野智繪
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L33/04;C08K13/06;C08K7/18;C08K9/06;C08K3/013;C08K5/5435;H01L21/56
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 曹陽

一種密封用片，其是包含密封樹脂組合物、無機粒子和操作性提高成分的密封用片。在密封用片中，無機粒子的含有比例超過50質(zhì)量％且為90質(zhì)量％以下。操作性提高成分為聚合物粒子。在密封用片中，操作性提高成分的含有比例為1質(zhì)量％以上且8質(zhì)量％以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種密封用片。

背景技術(shù)

以往，已知包含熱固化性樹脂片的密封用片被用于將半導(dǎo)體芯片密封來制造半導(dǎo)體封裝體。

例如，提出一種熱固化性樹脂片(密封用片)，其包含環(huán)氧樹脂、苯酚線型酚醛系固化劑、無機填充材料及固化促進劑(例如參照日本特開 2015－86359號公報。)。

日本特開2015－86359號公報中記載的熱固化性樹脂片能夠在較低溫下進行固化，因此，固化后的固化片抑制因加熱引起的變形。

發(fā)明內(nèi)容

然而，對于熱固化樹脂片要求的是：在利用加熱將半導(dǎo)體元件密封后，進行操作時，即使與其他構(gòu)件接觸也不易收到損傷，具有優(yōu)異的操作性。

另外，關(guān)于熱固化性樹脂片，將半導(dǎo)體元件密封后，在進行之后的進一步加熱的情況(賦予熱歷程的情況)下，要求與基板的表面確保接觸 (密接、粘接)等高可靠性。

另外，對于熱固化性樹脂片還要求韌性。

本發(fā)明提供具有韌性且、操作性及可靠性兩者均優(yōu)異的密封用片。

本發(fā)明(1)包含一種密封用片，其是包含密封樹脂組合物、無機粒子和操作性提高成分的密封用片，在上述密封用片中，上述無機粒子的含有比例超過50質(zhì)量％且為90質(zhì)量％以下，上述操作性提高成分為聚合物粒子，在上述密封用片中，上述操作性提高成分的含有比例為1質(zhì)量％以上且8質(zhì)量％以下。

本發(fā)明(2)包含根據(jù)(1)所述的密封用片，其中，上述聚合物粒子的平均粒徑為50μm以下。

本發(fā)明(3)包含根據(jù)(1)或(2)所述的密封用片，其中，上述無機粒子包含第1粒子、和具有比上述第1粒子的平均粒徑小的平均粒徑的第2粒子。

本發(fā)明(4)包含根據(jù)(1)～(3)中任一項所述的密封用片，其中，在上述密封用片中，上述無機粒子及上述操作性提高成分的總量的比例為 80質(zhì)量％以上且95質(zhì)量％以下。

本發(fā)明(5)包含根據(jù)(1)～(4)中任一項所述的密封用片，其中，上述密封樹脂組合物還含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度調(diào)節(jié)劑。

本發(fā)明(6)包含根據(jù)(5)所述的密封用片，其中，上述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度調(diào)節(jié)劑為丙烯酸系聚合物。

本發(fā)明(7)包含根據(jù)(1)～(6)中任一項所述的密封用片，其中，上述密封樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂及環(huán)氧樹脂固化劑，上述聚合物粒子含有與環(huán)氧樹脂及環(huán)氧樹脂固化劑中的至少一者反應(yīng)的官能團。

本發(fā)明(8)包含根據(jù)(7)所述的密封用片，其中，官能團為選自由環(huán)氧基、羧基、羥基組成的組中的至少一者。

本發(fā)明(9)包含根據(jù)(1)～(8)中任一項所述的密封用片，其特征在于，上述聚合物粒子為有機硅系粒子。

本發(fā)明的密封用片含有無機粒子，在上述密封用片中，無機粒子的含有比例超過50質(zhì)量％且為90質(zhì)量％以下，因此韌性優(yōu)異。

另外，本發(fā)明的密封用片含有作為聚合物粒子的操作性提高成分，在密封用片中，聚合物粒子的含有比例為1質(zhì)量％以上且8質(zhì)量％以下，因此操作性及可靠性兩者均優(yōu)異。

附圖說明

圖1示出本發(fā)明的密封用片的一個實施方式的半導(dǎo)體元件密封用片的剖視圖。