[發明專利]電子設備、殼體組件及其裝配方法、防磨部件的制造方法

有效

• 申請號: 201910168563.4
• 申請日: 2019-03-06
• 公開（公告）號: CN109831558B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 賈玉虎
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/18
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種電子設備的殼體組件，其特征在于，所述電子設備具有攝像頭，所述殼體組件包括：

殼體，所述攝像頭位于所述殼體的鄰近所述殼體的內表面的一側，所述殼體的一部分構成攝像頭保護區域，所述攝像頭保護區域與所述攝像頭的鏡頭相對，所述攝像頭保護區域為透明的，所述殼體上形成有安裝孔，所述安裝孔為通孔；

防磨部件，所述防磨部件與所述攝像頭保護區域位于所述殼體的同一側，且所述防磨部件與所述攝像頭保護區域間隔開設置，所述防磨部件包括防磨塊和安裝件，所述防磨塊和所述安裝件分別獨立加工成型，所述安裝件與所述安裝孔配合且與所述殼體相連，所述防磨塊設在所述安裝件上且所述防磨塊的一部分凸出所述安裝件的外表面，所述防磨塊的至少一部分凸出所述殼體的外表面，其中所述安裝件包括：

呈平板狀的連接部，所述連接部位于所述殼體的鄰近所述殼體的內表面的一側，所述連接部與所述殼體的內表面相連，所述連接部上形成有測量推力孔，所述測量推力孔沿Z方向貫穿所述連接部，由所述殼體的內表面至所述殼體的外表面的方向為所述Z方向；

呈環狀的安裝部，所述安裝部設在所述連接部上，所述安裝部與所述安裝孔配合，所述安裝部與所述連接部之間限定出用于容納所述防磨塊的容納腔，所述測量推力孔與所述容納腔連通且與所述防磨塊相對設置。

2.根據權利要求1所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，所述防磨塊的硬度大于所述安裝件的硬度。

3.根據權利要求1所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，所述防磨塊為陶瓷件，所述安裝件為金屬件。

4.根據權利要求1所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，所述防磨部件鄰近所述攝像頭保護區域設置。

5.根據權利要求1所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，所述殼體在長度方向上具有相對設置的第一端和第二端，所述攝像頭保護區域鄰近所述殼體的第一端，所述防磨部件位于所述攝像頭保護區域的鄰近所述殼體的所述第二端的一側。

6.根據權利要求1所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，由所述殼體的內表面至所述殼體的外表面的方向為Z方向，所述防磨塊的朝向所述Z方向的端面為所述防磨塊的外觀面，所述防磨塊的外觀面形成為朝向所述Z方向凸出的曲面。

7.根據權利要求1所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，所述防磨塊呈柱狀，所述防磨塊的直徑為D，所述D滿足：2mm≤D≤5mm。

8.根據權利要求1所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，所述防磨塊凸出所述殼體的外表面的高度為h1，所述h1滿足：h1≥0.45mm。

9.根據權利要求8所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，所述攝像頭保護區域與所述防磨部件之間的距離為d，所述d滿足：4mm≤d≤7mm。

10.根據權利要求1所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，所述安裝件與所述殼體粘接。

11.根據權利要求1所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，所述防磨塊與所述容納腔的內壁之間設有第一粘膠層以將所述防磨塊固定在所述容納腔內。

12.根據權利要求11所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，所述防磨塊的外周壁上形成有藏膠槽，所述第一粘膠層的一部分位于所述藏膠槽內。

13.根據權利要求12所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，所述藏膠槽形成在所述防磨塊的鄰近所述連接部的一端且貫穿所述防磨塊的朝向所述連接部的端面。

14.根據權利要求12所述的電子設備的殼體組件，其特征在于，所述藏膠槽呈環形且沿所述防磨塊的周向延伸。