[發明專利]一種用于料帶的芯片查補設備

有效

• 申請號: 201910168054.1
• 申請日: 2019-03-06
• 公開（公告）號: CN109775331B
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 崔超;林偉斌;匡曉云;楊祎巍;李舟;黃開天
• 申請（專利權）人: 南方電網科學研究院有限責任公司;中國南方電網有限責任公司
• 主分類號: B65H37/00
• 分類號: B65H37/00;B65G47/52;B65G47/91;B65G43/08;G01V8/10;G01V8/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明公開了用于料帶的芯片查補設備，包括：底座、控制裝置以及依次設于底座上的輸送裝置、檢測裝置、剝離裝置、補料裝置以及封合裝置，輸送裝置用于驅動料盤旋轉以將料盤中的料帶從第一料盤輸送至第二料盤；檢測裝置位于料帶輸送路徑上并用于檢測料帶中是否缺失芯片；剝離裝置用于剝離料帶中芯片缺失處的載帶與蓋帶；補料裝置用于補充芯片至與蓋帶分離的載帶上；封合裝置用于封合已補充芯片的載帶與蓋帶；輸送裝置、檢測裝置、剝離裝置、補料裝置和封合裝置信號連接于控制裝置。能實現芯片缺失的自動檢測與自動補充，有效避免了手工操作時效率低、材料浪費等問題，極大提高了芯片出廠效率與質量。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，更具體地說，涉及一種用于料帶的芯片查補設備。

背景技術

目前，安全芯片已經在電網公司的智能電表中全面推廣應用，有效保證了用電信息的安全。安全芯片出廠銷售前，需通過出廠檢驗工序以確保安全料盤內的料帶中無芯片缺失的現象。

對于出廠檢驗過程中存在料帶中缺失芯片的料盤，傳統的處理方法是采用人工補料的方式，首先由專業生產人員將缺失芯片的料盤歸類收集，然后再將料帶從料盤中拉出，手工完成料帶的載帶與蓋帶的完全剝離，將剝離下來的芯片重新返回到上一工序進行編帶，同時，經手工剝離的料帶的蓋帶與載帶會不可避免的發生彎曲變形現象，其粘貼性能已不能滿足拉力測試標準，一般采取直接廢棄的處理方式。

按照上述人工操作方式，處理一盤存在芯片缺失的料盤(按2500片芯片計)需花費約40分鐘的時間，效率較為低下；且上述方式需廢棄料盤中的料帶，存在較大的材料浪費問題，增加了企業成本。且由于芯片市場需求量呈逐年增長趨勢，出廠的芯片數量越來越大，傳統的手工補料方式已難以適應芯片生產的需要。

因此，如何解決人工補料過程中存在的效率低、成本高且造成材料浪費的問題，是目前本領域技術人員亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是提供一種用于料帶的芯片查補設備，該裝置能夠自動完成料帶中芯片缺失檢測與自動補料，全程無人干預，大大提高補料的效率，同時降低了人工成本避免了材料浪費。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明提供的用于料帶的芯片查補設備，包括：底座、控制裝置以及依次設于所述底座上的輸送裝置、檢測裝置、剝離裝置、補料裝置以及封合裝置，所述輸送裝置用于驅動料盤旋轉以將料盤中的料帶從第一料盤輸送至第二料盤；所述檢測裝置位于料帶輸送路徑上并用于檢測料帶中是否缺失芯片；所述剝離裝置用于剝離料帶中芯片缺失處的載帶與蓋帶；所述補料裝置用于補充芯片至與所述蓋帶分離的所述載帶上；所述封合裝置用于封合已補充芯片的所述載帶與所述蓋帶；所述輸送裝置、所述檢測裝置、所述剝離裝置、所述補料裝置和所述封合裝置信號連接于控制裝置。

優選的，所述剝離裝置包括用于將所述底座內部氣缸中的高壓氣體噴入料帶內使所述載帶與所述蓋帶分離的輸氣裝置、以及用于拉起從所述載帶上分離的所述蓋帶的剝離固定裝置，所述輸氣裝置和所述剝離固定裝置均設于所述底座上。

優選的，所述輸氣裝置包括連通于所述底座內部氣缸的開關閥、連接于所述開關閥且可伸縮的輸氣管、用于驅動所述輸氣管伸縮以使所述輸氣管的出氣口對準料帶的芯片缺失處的伸縮電機，所述開關閥和所述伸縮電機均設于所述底座上。

優選的，所述剝離固定裝置包括設于所述底座上的剝離支架、設于所述剝離支架上并能夠繞所述剝離支架旋轉及沿所述剝離支架移動的剝離電機、以及設于所述剝離電機上并用于拉起處于分離狀態的所述蓋帶的剝離片。

優選的，所述輸氣管的出氣口上設有用于改變氣流噴射方向與噴射面積的空氣噴嘴，所述輸氣管上設有泄壓閥，當所述輸氣管內的壓力超過預設壓力時，所述泄壓閥自動開啟閥門以完成泄壓操作。