[發明專利]定位方法

有效

• 申請號: 201910166413.X
• 申請日: 2019-03-06
• 公開（公告）號: CN110280893B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 宮田諭
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;B23K26/02;B23K26/03;B28D5/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供定位方法，進行被加工物的定位時的操作容易。該定位方法包含如下的步驟：拍攝步驟，對被加工物(20)上的包含目標(25)或間隔道(21)在內的區域(EA、EB)進行拍攝；直線存儲步驟，對該區域內的規定的所有的直線的坐標位置進行檢測并進行存儲；直線登記步驟，由操作者從該所有的直線中指定登記目標內或間隔道上的特定的直線；以及定位步驟，根據通過直線登記步驟而被指定登記的直線的坐標數據，將加工單元(12)定位于間隔道上。

技術領域

本發明涉及加工裝置中的被加工物的定位方法。

背景技術

在半導體器件等的制造中所用的切削裝置(劃片鋸)或激光加工裝置等加工裝置中，沿著排列在作為被加工物的晶片的正面上的間隔道進行切削或激光加工。在進行這樣的加工時，在將晶片保持在構成加工裝置的保持工作臺上的狀態下實施晶片相對于加工單元的定位(對準)。對于晶片的定位而言，利用拍攝單元對晶片正面上的目標(間隔道或對準用的關鍵圖案等)進行拍攝，根據所拍攝的目標圖像進行位置調整。例如在切削裝置的情況下，在進行切削加工之前，按照使切削刀具位于間隔道上的方式對晶片進行定位(參照專利文獻1)。

在晶片的定位中，需要進行使加工單元的加工進給方向與間隔道的方向一致的θ對齊。在加工裝置的操作者以手動方式進行的晶片的定位工序(對準工序)中，利用拍攝單元對晶片正面進行拍攝而使基準位置與左右的目標對齊，并進行檢測獲取位置信息而進行θ對齊。另外，在沿著間隔道進行加工時，按照加工單元的位置與間隔道的寬度方向的中心對齊的方式進行間隔道的定心(中心調整)。

專利文獻1：日本特開平7-321181號公報

近年來，在加工裝置中廣泛使用的觸摸面板式的操作單元中，能夠一邊在觸摸面板上目視確認所拍攝的目標的圖像一邊進行使基準位置與目標對齊的操作。但是，觸摸面板的操作精度存在制約，即使操作者在目標的圖像上進行觸摸，也難以嚴格地對基準位置進行定位，需要利用另外設置于觸摸面板等上的微調整鍵(光標移動用的箭頭鍵等)各移動數μm而進行基準位置的定位。但是，由于重復進行微調整而存在在進行定位時需要大量時間的問題。

發明內容

由此，本發明的目的在于提供定位方法，在對準中進行被加工物的定位時的操作容易。

根據本發明，提供定位方法，將在正面上的由沿第一方向和與該第一方向垂直的第二方向排列的多條間隔道劃分的區域內形成有多個器件的被加工物保持于能夠旋轉的保持工作臺，在通過加工單元沿著該間隔道在X軸方向上進行加工進給而進行加工之前，將該加工單元定位于該間隔道，該定位方法具有如下的步驟：拍攝步驟，利用拍攝單元對該被加工物上的包含操作者所選擇的目標或間隔道在內的區域進行拍攝；直線存儲步驟，在實施了該拍攝步驟之后，利用圖像處理對該區域內的該器件上表面和/或該間隔道上所形成的規定的所有的直線的坐標位置進行檢測并進行存儲；直線登記步驟，在實施了該直線存儲步驟之后，由操作者從該所有的直線中對該目標內或該間隔道上的特定的直線進行指定登記；以及定位步驟，根據通過該直線登記步驟而被指定登記的該直線的坐標數據，將該加工單元定位于該間隔道。