[發明專利]一種TiBw-Ti復合層及其激光原位制備方法有效
| 申請號: | 201910166080.0 | 申請日: | 2019-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN109989059B | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 林英華;林振衡;陳慶堂;唐群華;雷永平 | 申請(專利權)人: | 莆田學院 |
| 主分類號: | C23C24/10 | 分類號: | C23C24/10;C22F1/18 |
| 代理公司: | 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471 | 代理人: | 王睿 |
| 地址: | 351100 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 tibw ti 復合 及其 激光 原位 制備 方法 | ||
1.一種TiBw-Ti復合層,其特征在于,所述復合層自上而下包括熔覆層和熔化層,
所述熔覆層中含有α-Ti晶粒和TiBw晶粒,所述α-Ti晶粒與TiBw晶粒為界面共格結構,TiBw晶粒的面積分數為40%~60%,α-Ti晶粒的粒徑為0.1~1μm,
所述熔化層中含有α-Ti晶粒和TiB2晶粒,所述TiB2晶粒的面積分數為20%~40%,Ti晶粒的粒徑為1~3μm;
所述TiBw-Ti復合層采用激光原位制備方法,包括以下步驟:
(1)將原料TiB2粉與Ti粉混合均勻后置于同軸送粉器中,將基板置于密閉加工室并充入氬氣,所述原料中TiB2粉與Ti粉的質量比為(6~3):1;
(2)開啟同軸送粉器,送粉量為10~30g/min,稀釋率為50%~150%,向加工室內輸送TiB2與Ti的混合粉,并同步開啟激光束流熱源,激光束功率為2.0~2.6kW,掃描速度為5~6mm/s,送粉率為5~25g/min,在基板表面制備熔化層,得到的熔化層厚度為1.6~2.1mm;
(3)調控激光能量密度,激光束功率為1.0~1.3kW、掃描速度為8~11mm/s,使熔化層頂部至鄰近中部位置發生重熔,在熔化層表面制備重熔層,得到的重熔層厚度為0.8~1.0mm;
(4)調控激光能量密度,并對基板進行加熱,控制重熔層表面溫度為250~350℃,預熱3min后進行激光淬火,使重熔層與熔化層內殘余的β-Ti轉變為α-Ti,得到α-Ti與TiBw為界面共格結構的復合層;
所述激光淬火的工藝參數為:激光束功率為0.5~0.6kW、掃描速度為7~8mm/s,在感應加熱與激光協同作用下,熔覆層表面溫度為885~1250℃;得到的熔覆層厚度不超過重熔層厚度的2/3。
2.根據權利要求1所述的TiBw-Ti復合層,其特征在于,所述熔覆層與熔化層的厚度比為(1~2):1。
3.根據權利要求2所述的TiBw-Ti復合層,其特征在于,所述熔覆層與熔化層的厚度比為1:1。
4.根據權利要求1所述的TiBw-Ti復合層,其特征在于,所述熔覆層中,所述TiBw晶粒的形態呈細針狀和粗針狀,細針直徑為300~600nm,粗針大小為1~3μm。
5.根據權利要求1所述的TiBw-Ti復合層,其特征在于,所述TiB2粉的粒徑為0.5~150μm,Ti粉的粒徑為1~200μm。
6.根據權利要求5所述的TiBw-Ti復合層,其特征在于,所述基板的材質為鈦合金。
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