[發明專利]一種片式石英晶體諧振器在審
| 申請號: | 201910165522.X | 申請日: | 2019-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN109889175A | 公開(公告)日: | 2019-06-14 |
| 發明(設計)人: | 禹貴星;王飛;陳帥 | 申請(專利權)人: | 浙江瓷金電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H03H3/02 | 分類號: | H03H3/02;B29D7/00 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 張清彥 |
| 地址: | 321000 浙江省金華市蘭溪*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蓋板 裁切 片式石英晶體諧振器 耐高溫塑料 熔融狀態 烘干 片材 石英晶體諧振器 雙螺桿擠出機 裁切刀裝置 石英晶體片 安裝固定 成型裝置 沖壓模具 蓋板材質 擠出模具 連續片材 片狀蓋板 脫模處理 扁平狀 烘干機 混合料 沖壓 放入 混煉 模頭 三輥 收卷 推送 制備 成型 擠出 陶瓷 金屬 塑料 局限 | ||
本發明公開一種片式石英晶體諧振器,包括基座和蓋板,基座設有用于安裝固定石英晶體片的凹槽,蓋板為塑料的片狀蓋板,蓋板固定在所述基座上,蓋板的制備包括下述步驟:取耐高溫塑料,放入烘干機中烘干;將烘干后的原料加入雙螺桿擠出機進行混煉,再由模頭擠出,得到熔融狀態的物料;將熔融狀態的混合料推送至擠出模具中;脫模處理,得扁平狀連續片材;使片材采用三輥成型裝置進行成型;采用裁切刀裝置裁切為所需要的準確寬度;片材進行收卷后,由沖壓模具進行沖壓裁切,裁切制得所需要長寬厚及r角的石英晶體諧振器蓋板。本發明打破了晶體行業金屬與陶瓷封的局限,采用耐高溫塑料作為蓋板材質。
技術領域
本發明涉及諧振器技術領域,特別涉及一種片式石英晶體諧振器。
背景技術
石英晶體諧振器又稱為石英晶體,俗稱晶振,是利用石英晶體的壓電效應而制成的諧振元件,其與半導體器件和阻容元件一起使用,便可構成石英晶體振蕩器。石英晶體振蕩器是高精度和高穩定度的振蕩器,被廣泛應用于彩電、計算機、遙控器等各類振蕩電路中,以及通信系統中用于頻率發生器、為數據處理設備產生時鐘信號和為特定系統提供基準信號。在集成電路板上經常會用到片式(SMD)石英晶體諧振器(Surface MountedDevices表面貼裝器件),這類片式石英晶體諧振器一般包括基座,上蓋以及石英晶體。片式石英晶體諧振器根據封裝材料和方式不同可分為金屬上蓋、陶瓷上蓋。但是金屬上蓋需要電鍍和表面抗氧化處理,陶瓷上蓋要達到上上千度的高溫燒結周期長耗能高,生產效率低。
發明內容
本發明提供了一種片式石英晶體諧振器,解決現有的金屬上蓋和陶瓷上蓋制造費用昂貴、生產效率和產品優良率低的問題。
為解決上述技術問題,本發明的技術方案為:
本發明提供一種片式石英晶體諧振器,包括基座和蓋板,所述基座設有用于安裝固定石英晶體片的凹槽,所述蓋板為塑料的片狀蓋板,所述蓋板固定在所述基座上,所述蓋板通過環氧樹脂、硅膠或低溫玻璃粘接固定在所述基座上,所述蓋板的制備方法包括下述步驟:
(1)取耐高溫塑料,放入烘干機中烘干;
(2)將烘干后的原料加入雙螺桿擠出機進行混煉,再由模頭擠出,得到熔融狀態的物料;
(3)將熔融狀態的混合料推送至擠出模具中;
(4)脫模處理,得扁平狀連續片材;
(5)使片材采用三輥成型裝置進行成型;
(6)采用裁切刀裝置裁切為所需要的準確寬度;
(7)片材進行收卷后,由沖壓模具進行沖壓裁切,裁切制得所需要長寬厚及r角的石英晶體諧振器蓋板。
其中,優選地,所述耐高溫塑料材質為PPS、PEEK、LCP、PBI、PAI、PEI、PVDF、PTFF。
其中,優選地,所述步驟(1)中的烘干溫度為50-200℃,烘干時間為2-10小時。
其中,優選地,所述步驟(1)中耐高溫塑料的粒徑為1-10mm。
其中,優選地,所述步驟(2)雙螺桿擠出機的轉速為20-100r/min。
本發明的有益效果:
本發明打破了晶體行業金屬與陶瓷封的局限,采用耐高溫塑料作為蓋板,在制作成本上低于目前金屬與陶瓷封產品,且不需要電鍍、表面抗氧化處理和高溫燒結,生產效率高,生產成本低,成品優良率高,更加環保,給片式晶體諧振器帶來更多的選擇。
具體實施方式
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