[發明專利]鏡頭模組及電子裝置在審
| 申請號: | 201910165518.3 | 申請日: | 2019-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN111665602A | 公開(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發明(設計)人: | 張龍飛;陳信文;李宇帥;李堃 | 申請(專利權)人: | 三贏科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | G02B7/00 | 分類號: | G02B7/00;G02B7/02 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 饒智彬;薛曉偉 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鏡頭 模組 電子 裝置 | ||
1.一種鏡頭模組,包括一電路板、一承載座以及一濾光片,所述承載座固定于所述電路板的一表面上,所述承載座具有一通孔,所述濾光片裝配容置于該通孔內,其特征在于,所述承載座上設置有至少一逃氣結構,所述逃氣結構包括一逃氣孔、一第一逃氣槽、一集塵孔以及一第二逃氣槽,所述逃氣孔貫穿所述承載座,所述集塵孔位于所述承載座遠離所述電路板的其中一表面,所述集塵孔為一盲孔,所述第一逃氣槽將所述逃氣孔與所述集塵孔連通,所述第二逃氣槽將所述集塵孔與外界連通,所述濾光片以及所述電路板將所述承載座的兩側封閉以形成一收容空間,所述逃氣孔、所述第一逃氣槽、所述集塵孔以及所述第二逃氣槽連通所述收容空間以便所述收容空間內產生的熱量釋放出去。
3.如權利要求2所述的鏡頭模組,其特征在于,所述鏡頭模組還包括與所述第二凹槽相配合且與所述第二凹槽數量相等的逃氣蓋,每一所述逃氣蓋的其中一表面向外凸起形成一凸出圓柱,所述凸出圓柱與所述集塵孔相配合。
4.如權利要求1所述的鏡頭模組,其特征在于,每一所述逃氣孔包括一第一逃氣孔以及一第二逃氣孔,所述第一逃氣孔開設于所述承載座上遠離所述電路板的表面,所述第二逃氣孔開設于所述第一逃氣孔的底面且與所述第一逃氣孔連通,所述第一逃氣孔的寬度大于所述第二逃氣孔的寬度。
5.如權利要求1所述的鏡頭模組,其特征在于,所述承載座遠離所述電路板的表面在臨近所述通孔的區域向內凹陷形成一第一凹槽,所述濾光片通過第二膠粘層固定于所述第一凹槽中。
6.如權利要求1所述的鏡頭模組,其特征在于,所述電路板包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部,所述第二硬板部的其中一表面安裝有一電學連接部,所述第一硬板部的其中一表面安裝有一感光芯片以及多個電子元件,所述感光芯片、所述電子元件與所述電學連接部位于所述電路板的同一表面,所述感光芯片與所述電子元件容置于所述收容空間中。
7.如權利要求6所述的鏡頭模組,其特征在于,所述承載座設置于所述電路板的第一硬板部的其中一表面上,且與所述感光芯片位于所述電路板的同一表面。
8.如權利要求1所述的鏡頭模組,其特征在于,所述鏡頭模組還包括一軟板補強膠,所述軟板補強膠位于所述電路板的其中一表面,且與所述承載座位于所述電路板的同一表面,所述軟板補強膠與所述承載座相連。
9.如權利要求1所述的鏡頭模組,其特征在于,所述鏡頭模組還包括一鏡座以及一鏡頭,所述鏡座通過第三膠粘層安裝在所述承載座遠離所述電路板的表面上,所述鏡座上開設有一容置孔,所述鏡頭安裝于所述容置孔中。
10.如權利要求9所述的鏡頭模組,其特征在于,所述鏡頭與所述鏡座為一體成型,所述鏡頭包括一第一透鏡部、一第二透鏡部以及一第三透鏡部,所述第二透鏡部連接于所述第一透鏡部以及所述第三透鏡部之間,所述第一透鏡部、所述第二透鏡部以及所述第三透鏡部的直徑依次減小。
11.一種應用所述權利要求1至10任一項所述鏡頭模組的電子裝置。
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