[發明專利]一種基于單片機的焊錫推進、焊錫吸取多用裝置

在審

• 申請號: 201910164513.9
• 申請日: 2019-03-05
• 公開（公告）號: CN109794664A
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 梁西銀;謝凌菲;馬麗萍;蔡坤輝;趙博文;陳瑞霖;文大鵬;張天辰;吳夢
• 申請（專利權）人: 西北師范大學
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K37/00
• 代理公司: 蘭州智和專利代理事務所(普通合伙) 62201
• 代理人: 周立新

本發明公開了一種基于單片機的焊錫推進、焊錫吸取的多用裝置，包括筒體、氣泵和單片機控制單元，筒體的一端與氣泵連通，筒體的另一端設有針座，筒體上套有控制機構，控制機構和氣泵上的驅動器均與單片機控制單元相連；該多用裝置用作焊錫推進裝置時，將針頭安裝在筒體上。該多用裝置很好地解決了手工焊接pcb過程中焊點焊盤給錫難以控制和虛焊等問題，能夠有效縮短手工焊接pcb的時間、提高焊接效率，為小批量焊接提供諸多便利。

技術領域

本發明屬于焊接設備技術領域，涉及ー種表面貼裝技術的焊錫推進、焊錫吸取裝置，具體涉及一種基于單片機的焊錫推進、焊錫吸取的多用裝置。

背景技術

表面貼裝技術是一種將各種電子元器件貼裝到印刷線路板或基板的電子裝聯技術，它是實現電子產品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本發展的關鍵技術之一。在表面貼裝技術涉及的眾多技術中，焊接技術是表面貼裝技術的核心技術，隨著技術的發展，尤其是回流焊等技術的應用，其所使用的焊錫膏不僅使用量大，且要求也高，尤其要求焊錫膏內不能留有氣泡，否則在使用過程中可能出現氣泡涂敷在焊點位，出現漏焊或虛焊現象，與此同時，盡管大規模流水焊接作業中鋼網的應用能夠有效且高速的給PCB（Printed CircuitBoard 印刷電路板）精確涂抹焊錫膏，但是相對于批量生產的PCB，小批量、個人生產制作的pcb電子芯片焊接問題就無可避免需要一個一個焊點涂抹焊錫膏的問題，這種方式不僅耗時耗力，同時精度低，難把控，同時有損視力；并且在焊接電路板的過程中，不可避免的就是焊點焊錫給多的問題，尤其是對于那些引腳眾多且分布密集的芯片，多余的焊錫輕則導致電路功能檢測無法通過，且很難查出問題所在，耗時耗力，重則導致電路短路，芯片燒毀，造成不必要的資源浪費，目前主流的解決方法是利用吸焊器吸出或是使用銅制編織線吸取多余焊錫，這兩種方式都需要購置相關的器件才能使用，增加成本。

專利申請《一種自動針筒式推進器及其使用方法》（申請號201810239424 .1，公開號CN108313541A，公開日2018.07.24）公開了一種針筒式推進器，其筒體結構過于復雜，不利于生產加工和后期的組合安裝，而且筒體內部和上部安裝的電動馬達、自動氣體發生器、電源等機構增加生產成本的同時，也增大了筒體的整體重量，影響推進器的使用靈活度，最為重要的是，該針筒式推進器只適用于電控流程，無法解決手工焊接使用的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種基于單片機的焊錫推進、焊錫吸取多用裝置，能夠有效簡化手工焊接pcb的流程，減少焊接時間，提高焊接效率。

為實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：一種基于單片機的焊錫推進、焊錫吸取的多用裝置，包括筒體、針頭、氣泵和單片機控制單元，筒體的一端與氣泵連通，筒體的另一端設有針座，筒體上套有控制機構，控制機構和氣泵上的驅動器均與單片機控制單元相連；該多用裝置用作焊錫推進裝置時，將針頭安裝在筒體上。

本發明多用裝置以單片機為主控芯片控制器，使用能夠設置給氣方向和氣流量大小的氣泵。實現焊錫膏定量供給，將焊錫膏先導入筒體內部，結合焊點大小的實際需要，選擇適合粗細以及合適形狀的針頭，塞上橡膠活塞，通過可方便拆卸的按鈕開關，通過按動第一按鈕即可開始給錫操作；在筒體空置的情況下（即將活塞從殼體中取出），通過可方便拆卸的按鈕開關，將氣泵狀態切換成吸氣狀態，實現焊錫的吸取，然后對準需要吸取多余焊錫的位置，焊烙鐵進行加熱后按動一號按鈕進行吸氣即可開始焊錫吸取操作。

本發明多用裝置易于手工操作，能夠控制給錫量，很好地解決了手工焊接pcb過程中焊點焊盤給錫難以控制的問題，同時降低了虛焊等系列問題。該多用裝置能夠有效縮短手工焊接pcb的時間、提高焊接效率，為小批量焊接提供諸多便利，用途多樣、結構簡單、成本較低。

附圖說明

圖1是本發明多用裝置的示意圖。

圖2是本發明多用裝置中筒體的示意圖。

圖3是本發明多用裝置中可以使用的針頭系列的示意圖。