[發明專利]封裝結構及其制造方法與電子裝置

在審

• 申請號: 201910162917.4
• 申請日: 2019-03-05
• 公開（公告）號: CN111668361A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 李晉棠
• 申請（專利權）人: 啟耀光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/58
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 徐東升;趙蓉民

1.一種封裝結構的制造方法，包括：

制備母基板，其中所述母基板具有導線層，所述導線層包含多個圖案化線路；

形成多個視覺單元于所述母基板上，其中各個所述視覺單元具有亮區與暗區，所述亮區設置有光電元件，所述光電元件與所述圖案化線路的至少其中之一呈對應設置且電性連接，并使所述暗區沿所述亮區周圍定義；

設置多個封裝件于所述母基板上，其中各個所述封裝件完全覆蓋各個所述視覺單元的所述亮區，且部分覆蓋對應的所述圖案化線路，使各個所述封裝件內部的平均反射率大于其外部的平均反射率；以及

沿各個所述視覺單元周圍對所述母基板進行切割。

2.如權利要求1所述的制造方法，其中，在形成多個視覺單元于所述母基板的步驟中還包括：

形成多個光反射層于所述母基板上，其中各個所述光反射層位于所述導線層之上或下，且使各個所述光反射層的至少一部分定義出各個所述視覺單元的所述亮區。

3.如權利要求1所述的制造方法，其中，在形成多個視覺單元于所述母基板的步驟中還包括：

形成多個光吸收層于所述母基板上，其中各個所述光吸收層沿各個所述視覺單元的所述亮區周圍設置，且使各個所述光吸收層定義出各個所述視覺單元的所述暗區。

4.如權利要求1所述的制造方法，其中，在制備母基板的步驟中，所述母基板為光反射板或光吸收板。

5.如權利要求2所述的制造方法，其中，在形成多個光反射層于所述母基板的步驟中，使所述導線層位于所述光反射層與所述母基板之間。

6.如權利要求2所述的制造方法，其中，在形成多個視覺單元于所述母基板的步驟中還包括：

形成多個光吸收層于所述母基板上，各個所述光吸收層沿各個所述視覺單元的所述亮區周圍設置，且使各個所述光吸收層定義出各個所述視覺單元的所述暗區；

其中，在形成多個光反射層于所述母基板的步驟中，使所述導線層位于所述光反射層與所述母基板之間、或使所述光反射層位于所述導線層與所述母基板之間。

7.如權利要求1所述的制造方法，其中，在沿各個所述視覺單元周圍對所述母基板進行切割的步驟之前，還包括：

形成多個第一電性連接墊于所述母基板上，使各個所述視覺單元周圍設置有至少一個所述第一電性連接墊，且所述第一電性連接墊對應所述導線層的所述圖案化線路；以及

形成多個第二電性連接墊于所述母基板的所述導線層上，使各個所述視覺單元的所述光電元件分別通過各個所述第二電性連接墊電性連接所述導線層。

8.如權利要求1所述的制造方法，其中，在沿各個所述視覺單元周圍對所述母基板進行切割的步驟之前，還包括：

形成多個通孔于所述母基板上，且使所述通孔對應所述導線層的所述圖案化線路；以及

設置導電件于各個所述通孔，且電性連接至對應的所述圖案化線路，其中所述導電件通過各個所述圖案化線路電性連接至各個所述視覺單元的所述光電元件。

9.如權利要求1所述的制造方法，其中，在設置多個封裝件于所述母基板的步驟中，各個所述封裝件在所對應的各個所述視覺單元內進一步覆蓋至所述暗區。

10.一種封裝結構，包括：

基板；

導線層，設置于所述基板上，所述導線層包含多個圖案化線路；

視覺單元，設置于所述基板上，其中所述視覺單元具有亮區與沿所述亮區周圍定義的暗區，所述亮區設置有光電元件，所述光電元件與所述圖案化線路的至少其中之一呈對應設置且電性連接；以及

封裝件，設置于所述基板上，其中所述封裝件完全覆蓋所述視覺單元的所述亮區，且部分覆蓋對應的所述圖案化線路，且所述封裝件內部的平均反射率大于其外部的平均反射率。

11.如權利要求10所述的封裝結構，其中所述基板為軟板。