[發(fā)明專利]一種親水性拋光膜及其制備方法

在審

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• 申請日: 2019-03-05
• 公開（公告）號: CN109794863A
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程麗芳;譚錦錦;邢繼軍
• 申請（專利權(quán)）人: 北京國瑞升精機科技有限公司
• 主分類號: B24D11/00
• 分類號: B24D11/00;B24D3/28;B24D3/34
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11471
• 代理人: 郭冠亞

本發(fā)明公開了一種親水性拋光膜及其制備方法，包括下述原料：樹脂粘結(jié)劑、溶劑、偶聯(lián)劑、磨料微粉、親水助劑。本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明所述一種親水性拋光膜實現(xiàn)了涂層的親水性，在本發(fā)明所述一種親水性拋光膜上加入水后，水會自動散開，形成一層水膜，能很好地實現(xiàn)濕法研磨中研磨介質(zhì)應起到的增加研磨力、冷卻拋光膜、潤濕和去屑的目的，解決了因研磨溫度升高使得被研磨端面不穩(wěn)定的問題，使得被研磨對象的表面比較潤滑，研磨的端面更加光潔，而且研磨所產(chǎn)生的磨屑也均勻散布在水膜中，并隨著研磨次數(shù)增加逐步將磨屑推向水膜的邊緣，避免了磨屑阻塞涂層的現(xiàn)象，這不僅增加了研磨力還使得拋光后的端面光潔度比較高，穩(wěn)定性、一致性比較好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及研磨拋光技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種親水性拋光膜及其制備方法。

背景技術(shù)

大數(shù)據(jù)時代，光網(wǎng)絡(luò)通訊迅速發(fā)展，光纖連接器是組成光通訊系統(tǒng)最重要的光無源器件之一。光纖的質(zhì)量直接影響光通訊的質(zhì)量，而光纖端面處理質(zhì)量直接影響光纖激光器的泵浦光耦合效率和激光輸出功率，光纖端面的加工不理想，例如拋面有劃痕、表面或邊緣破碎損傷等等，都將使端面情況復雜化。

現(xiàn)有的拋光膜涂層多是由磨料微粉、粘合劑與有機溶劑混合后涂覆于基材上，但是這些與水不相溶的高分子有機物粘合劑形成涂層后大多是疏水性的，而涂層疏水性的特征決定了涂層在加入水這種研磨介質(zhì)研磨時水分不能很好地潤濕涂層，沒有很好地實現(xiàn)濕法研磨中研磨介質(zhì)應起到的增加打磨力、冷卻拋光膜、潤滑、去屑的目的。而目前光纖拋光加工過程都是濕法研磨的，為了起到加水潤濕鋪展的效果，少部分的做法是在拋光膜使用時在研磨介質(zhì)中加入少量的乙醇、乙二醇、丙二醇等溶劑，降低表面張力、以增加潤濕性、起到冷卻、潤滑、去屑及增加拋光力的作用，但加入的乙醇、乙二醇等溶劑不僅會腐蝕涂層，降低拋光膜的性命，而且乙二醇和丙二醇對操作者的身體也會造成一定的傷害，所以水是一種比較理想的研磨介質(zhì)，而親水性拋光膜也順應大趨勢成為人們有待研發(fā)的物質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種具有親水性的涂層，解決了研磨時涂層疏水的缺陷，使得研磨時水分充分潤濕涂層表面，起到冷卻、潤濕、濕滑、去屑及增加拋光力的作用的親水性拋光膜及其制備方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

本發(fā)明通過在涂覆漿料中加入親水性材料(親水樹脂膠粘劑和親水助劑)以實現(xiàn)涂層表面的親水性，這些親水材料的分子中含有親水基團，在其加入漿料中完成涂布后會迅速浮于涂層的表面并且親水基團向外，在研磨拋光時，在涂層上面加入研磨介質(zhì)水后，上述親水基團就會迅速與水融合，水分在涂層上面形成一層完全鋪展浸潤的水膜，水分很好的潤濕涂層，從而起到濕法研磨應有的冷卻、潤濕、潤滑、去屑的效果，使得拋光后的光纖端面光潔度高，穩(wěn)定性、一致性好。

一種親水性拋光膜，包括下述重量份的原料：樹脂粘結(jié)劑1500－1800份、溶劑3000－4000份、偶聯(lián)劑100－200份、磨料微粉2500－3500份、親水助劑100－300份。

進一步地，所述親水性拋光膜，包括下述重量份的原料：樹脂粘結(jié)劑1600份、溶劑3500份、偶聯(lián)劑150份、磨料微粉3000份、親水助劑200份。

進一步地，所述樹脂粘結(jié)劑為：酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰氨樹脂、醛酮樹脂、氨基樹脂或環(huán)氧樹脂的一種或其混合物。這些包含親水基團的樹脂粘結(jié)劑雖然仍屬于溶劑性樹脂，相對其它聚酯、丙烯酸樹脂親水性好些，但是單獨作用該樹脂也不能明顯顯示涂層的親水性，必須與親水助劑協(xié)同，增加涂層整體的親水性。

進一步地，所述溶劑為：甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丁酮或環(huán)已酮的一種或其混合物。

進一步地，所述偶聯(lián)劑為：KH550、KH560、KH570或KBM－403。

進一步地，所述磨料微粉為：中值粒度為1–50μm的金剛石微粉、氧化鋁微粉、碳化硅微粉或氧化硅微粉中的一種或其混合物。