[發明專利]決定方法、曝光方法、裝置、物品的制造方法及存儲介質

有效

• 申請號: 201910161927.6
• 申請日: 2019-03-05
• 公開（公告）號: CN110244518B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 籔伸彥
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;H01L21/027
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 孫蕾

1.一種決定方法，決定將掩模的圖案投影到基板的投影光學系統的最佳聚焦位置，其特征在于，具有：

第1工序，取得表示經由所述投影光學系統分別在所述投影光學系統的像面側的光軸方向的多個位置處被轉印的第1測量圖案的測量結果、與所述多個位置的各個位置的關系的函數；

第2工序，求出成為所述函數和第1水平交叉的2個點的中點的第1聚焦位置；

第3工序，求出成為所述函數和與所述第1水平不同的第2水平交叉的2個點的中點的第2聚焦位置；

第4工序，求出成為所述函數和所述第1水平與所述第2水平之間的第3水平交叉的2個點的中點的第3聚焦位置；以及

第5工序，根據所述第3聚焦位置、所述第1聚焦位置與所述第3聚焦位置的第1差分、及所述第2聚焦位置與所述第3聚焦位置的第2差分，決定所述最佳聚焦位置。

2.根據權利要求1所述的決定方法，其特征在于，

所述第3水平是所述第1水平和所述第2水平的中點。

3.根據權利要求1所述的決定方法，其特征在于，

在所述第5工序中，在所述第1差分以及所述第2差分是閾值以下的情況下，將所述第3聚焦位置作為所述最佳聚焦位置。

4.根據權利要求1所述的決定方法，其特征在于，

所述第5工序在所述第1差分及所述第2差分大于閾值的情況下，包括：

求出成為所述函數和使所述第1水平移位預定量而得到的第4水平交叉的2個點的中點的第4聚焦位置的工序；

求出成為所述函數和使所述第2水平移位所述預定量而得到的第5水平交叉的2個點的中點的第5聚焦位置的工序；

求出成為所述函數和使所述第3水平移位所述預定量而得到的第6水平交叉的2個點的中點的第6聚焦位置的工序；以及

根據所述第6聚焦位置、所述第4聚焦位置和所述第6聚焦位置的差分、及所述第5聚焦位置和所述第6聚焦位置的差分，決定所述最佳聚焦位置的工序。

5.根據權利要求1所述的決定方法，其特征在于，

所述第5工序在所述第1差分及所述第2差分大于閾值的情況下，包括：

取得表示經由所述投影光學系統再次在所述多個位置的各個位置被轉印的所述第1測量圖案的測量結果、與所述多個位置的各個位置的關系的新的函數的工序；

求出成為所述新的函數和所述第1水平交叉的2個點的中點的第7聚焦位置的工序；

求出成為所述新的函數和所述第2水平交叉的2個點的中點的第8聚焦位置的工序；

求出成為所述新的函數和所述第3水平交叉的2個點的中點的第9聚焦位置的工序；以及

根據所述第9聚焦位置、所述第7聚焦位置和所述第9聚焦位置的差分、及所述第8聚焦位置和所述第9聚焦位置的差分，決定所述最佳聚焦位置的工序。

6.根據權利要求1所述的決定方法，其特征在于，

所述第5工序在所述第1差分及所述第2差分大于閾值的情況下，包括：

取得表示經由所述投影光學系統在所述多個位置的各個位置被轉印的、在與所述第1測量圖案相同的方向上延伸、且具有與所述第1測量圖案的線寬不同的線寬的第2測量圖案的測量結果、與所述多個位置的各個位置的關系的新的函數的工序；

求出成為所述新的函數和所述第1水平交叉的2個點的中點的第10聚焦位置的工序；

求出成為所述新的函數和所述第2水平交叉的2個點的中點的第11聚焦位置的工序；

求出成為所述新的函數和所述第3水平交叉的2個點的中點的第12聚焦位置的工序；以及

根據所述第12聚焦位置、所述第10聚焦位置和所述第12聚焦位置的差分、及所述第11聚焦位置和所述第12聚焦位置的差分，決定所述最佳聚焦位置的工序。

7.根據權利要求6所述的決定方法，其特征在于，

所述第5工序包括經由所述投影光學系統在所述多個位置的各個位置轉印所述第2測量圖案的工序。