[發明專利]防水指紋模組

在審

• 申請號: 201910161834.3
• 申請日: 2019-03-04
• 公開（公告）號: CN110164829A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 鄒兵
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;G06K9/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 張洋

本發明提供的防水指紋模組，涉及指紋模組技術領域。該防水指紋模組包括金屬環、指紋芯片和線路基板。指紋芯片連接在線路基板上，金屬環與線路基板連接，指紋芯片位于金屬環內側。金屬環遠離線路基板的一端沿徑向朝內延伸形成突出部，突出部蓋設在指紋芯片的上方邊緣；突出部上開設有至少一個排氣槽。該防水指紋模組具有良好的防水性能，并且在膠層烘烤固化過程中，氣體可以從排氣槽排出，提高產品合格率。

技術領域

本發明涉及指紋模組技術領域，具體而言，涉及一種防水指紋模組。

背景技術

常規的指紋模組設計中，金屬環與整機內部通過貼膠隔離，實現整機內部的防水。但是在實際生產制作過程中，金屬環、指紋芯片和線路基板在膠水和膠層粘接后會形成一個密封腔體，在烘烤固化過程中，密封腔體中氣體會受熱膨脹，產生如下不良風險：

金屬環被膨脹氣體撐大及頂高，膠層及膠水被膨脹氣體沖開，影響金屬環與線路基板的連接效果，嚴重影響指紋模組的防水性能。

發明內容

本發明的目的包括提供一種防水指紋模組，能夠在烘烤固化過程中，使氣體順利排出，避免密封腔體中的氣體受熱膨脹產生不良風險。

本發明改善其技術問題是采用以下的技術方案來實現的。

本發明提供的一種防水指紋模組，包括金屬環、指紋芯片和線路基板。

所述指紋芯片連接在所述線路基板上，所述金屬環與所述線路基板連接，所述指紋芯片位于所述金屬環內側。

所述金屬環遠離所述線路基板的一端沿徑向朝內延伸形成突出部，所述突出部蓋設在所述指紋芯片的上方邊緣；所述突出部上開設有至少一個排氣槽，用于將密封在所述金屬環內側的氣體排出至外界。

進一步地，所述排氣槽開設在所述突出部靠近所述指紋芯片的一側。

進一步地，所述金屬環的內壁與所述指紋芯片的邊緣之間留有縫隙，所述排氣槽與所述縫隙連通。

進一步地，所述排氣槽的數量為多個，多個所述排氣槽沿所述金屬環的周向均勻間隔設置。進一步地，還包括保護層，所述保護層覆蓋在所述指紋芯片遠離所述線路基板的一側，所述突出部蓋設在所述保護層的邊緣，所述排氣槽開設在所述突出部靠近所述保護層的一側。

進一步地，所述金屬環包括環形壁體和外凸部，所述突出部位于所述環形壁體遠離所述線路基板的一端，所述外凸部位于所述環形壁體靠近所述線路基板的一端；所述外凸部沿所述環形壁體的徑向朝外側延伸設置。

進一步地，所述外凸部包括相對設置的上表面和下表面，所述下表面與所述線路基板粘接。

進一步地，還包括機殼，所述機殼開設有安裝通孔，用于容納所述環形壁體，所述外凸部的上表面與所述機殼固定連接。

進一步地，所述環形壁體的內側與所述外凸部連接處設有倒角。

進一步地，所述指紋芯片與所述線路基板之間通過導電材料連接，所述導電材料的周緣設有密封膠水。

本發明提供的防水指紋模組具有以下幾個方面的有益效果：

本發明提供的防水指紋模組，金屬環遠離線路基板的一端沿徑向朝內延伸形成突出部，通過在金屬環的上端設置突出部，并且使突出部能夠覆蓋指紋芯片的上方邊緣，起到遮蓋式防水的功能。同時，在突出部上開設排氣槽，在烘烤固化過程中，排氣槽能夠引導氣體順利排出整機產品外，避免密封腔體中的氣體受熱膨脹產生不良風險，有利于提高產品質量，提高產品生產合格率。

附圖說明