[發明專利]一種甜高粱與玉米間作栽培技術在審
| 申請號： | 201910160346.0 | 申請日： | 2019-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN109744092A | 公開（公告）日： | 2019-05-14 |
| 發明（設計）人： | 李亞娟;師尚禮;黃宗昌;張成君 | 申請（專利權）人： | 甘肅農業大學 |
| 主分類號： | A01G22/20 | 分類號： | A01G22/20 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 談杰 |
| 地址： | 730000 甘肅省*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 甜高粱 間作 玉米 牧草營養 畜牧業發展 栽培技術 行數 申請 種植 | ||
【權利要求書】：
1.一種甜高粱與玉米間作種植技術，間作種植的時使用帶狀條播，即種2N行甜高粱，挨著種N行玉米，再種2N行甜高粱，種N行玉米；優選的，所述的甜高粱與玉米間作的行數比為8:4，即甜高粱8行，玉米4行。
2.如權利要求1所述的一種甜高粱與玉米間作種植技術，其中所述的玉米行距30-50cm，株距15-25cm，甜高粱行距15-25cm，株距10-20cm。
3.如權利要求1所述的一種甜高粱與玉米間作種植技術，其中所述的玉米與甜高粱之間的行距為30-50cm。
4.如權利要求2所述的一種甜高粱與玉米間作種植技術，其中所述的玉米行距40cm，株距20cm，甜高粱行距20cm，株距15cm。
5.如權利要求3所述的一種甜高粱與玉米間作種植技術，其中所述的玉米與甜高粱之間的行距為40cm。
6.如權利要求1所述的一種甜高粱與玉米間作種植技術，其中所述的玉米播種量為2kg/畝，甜高梁播種量為1.5kg/畝。
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