[發明專利]集成電子開關元件的印刷電路板元件、功率變換器以及制造印刷電路板元件的方法有效
| 申請號: | 201910159098.8 | 申請日: | 2019-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN110234201B | 公開(公告)日: | 2022-10-18 |
| 發明(設計)人: | 托馬斯·戈特瓦爾德;克里斯蒂安·勒斯勒 | 申請(專利權)人: | 施韋策電子公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30;H02M7/00;H01G4/12 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 田喜慶 |
| 地址: | 德國施*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成 電子 開關 元件 印刷 電路板 功率 變換器 以及 制造 方法 | ||
1.一種印刷電路板元件(LP),具有集成在所述印刷電路板元件(LP)中的至少一個電子開關元件(12.1、12.2、12.3)以及至少兩個匯流排(20、22、24),所述電子開關元件包括在所述印刷電路板元件(LP)的層序列中形成的兩個半導體開關(14、16),所述至少兩個匯流排形成為與所述半導體開關(14、16)接觸,其中,所述匯流排(20、22、24)在所述印刷電路板元件(LP)的所述層序列中基本上設置為一個位于另一個上方,并且,被配置在兩個所述匯流排(20、22)之間的至少一個中間電路電容器(C;C1、C2、C3、C4)形成在所述印刷電路板元件(LP)的所述層序列中,其中,所述半導體開關(14、16)被配置在所述印刷電路板元件(LP)的芯層(30)中,并且用于接觸所述半導體開關(14、16)的所述匯流排(20、22)中的至少一個被配置在所述印刷電路板元件(LP)的所述芯層(30)下方的平面中,且至少一個所述匯流排被配置在所述印刷電路板元件(LP)的所述芯層(30)上方的平面中,
其中,所述至少一個中間電路電容器(C;C1、C2、C3、C4)被配置在所述印刷電路板元件(LP)的芯層(30)中,且具有指向所述芯層(30)上方的所述匯流排(20)的方向的第一連接區域以及指向所述芯層(30)下方的所述匯流排(22)的方向的第二連接區域,
或者,所述至少一個中間電路電容器(C;C1、C2、C3、C4)被配置在所述印刷電路板元件(LP)的芯層(30)中,且具有均指向分別位于所述芯層(30)上方或下方的所述匯流排(20)的第一連接區域和第二連接區域。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板元件(LP),其中,所述至少兩個匯流排(20、22、24)被形成為導電層。
3.根據權利要求1或2所述的印刷電路板元件(LP),其中,所述電子開關元件(12.1、12.2、12.3)是半橋、和/或其中所述至少一個中間電路電容器(C;C1、C2、C3、C4)中的至少一個被形成為RC元件、和/或其中設置至少一個額外的次級電容器、和/或其中所述至少一個中間電路電容器(C;C1、C2、C3、C4)以基本垂直的方式或基本水平的方式被引入。
4.根據權利要求1或2所述的印刷電路板元件(LP),其中,所述匯流排(20、22、24)被基本配置在所述半導體開關(14、16)的上方或下方。
5.根據權利要求1或2所述的印刷電路板元件(LP),其中,所述匯流排(20、22、24)通過通孔或微通孔(60、62、64、66)與所述兩個半導體開關(14、16)連接。
6.根據權利要求1或2所述的印刷電路板元件(LP),其中,至少一個所述匯流排(20、22、24)至少部分地與所述兩個半導體開關(14、16)中的至少一個重疊。
7.一種印刷電路板,具有至少一個如權利要求1至6中任一項所述的印刷電路板元件(LP)。
8.一種功率變換器(10),具有至少兩個權利要求1至6中任一項所述的印刷電路板元件(LP)。
9.根據權利要求8所述的功率變換器(10),其中,所述功率變換器被形成為印刷電路板。
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