[發(fā)明專利]一種W/Cu功能梯度材料及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910158324.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-02-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109702200A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周燕;文世峰;甘杰;段隆臣;楊展;方小紅;譚松成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)地質(zhì)大學(xué)(武漢);武漢華科三維科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B22F3/11 | 分類號(hào): | B22F3/11;B22F7/02;C22C9/00;C22C27/04 |
| 代理公司: | 武漢知產(chǎn)時(shí)代知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42238 | 代理人: | 郝明琴 |
| 地址: | 430000 湖*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 功能梯度材料 制備 梯度材料 多孔鎢 骨架滲銅 鎢骨架 基板 粉末冶金領(lǐng)域 復(fù)雜結(jié)構(gòu) 技術(shù)手段 梯度分布 兩基板 成形 純銅 純鎢 滲銅 制造 打印 數(shù)字化 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種W/Cu功能梯度材料及其制備方法,屬于增材制造技術(shù)以及粉末冶金領(lǐng)域。本發(fā)明中的W/Cu功能梯度材料的結(jié)構(gòu)一面為純鎢基板,另一面為純銅基板,兩基板之間由多孔鎢骨架滲銅形成梯度材料進(jìn)行連接,其中的多孔鎢骨架由3D打印進(jìn)行制備,然后通過(guò)滲銅法制得多孔鎢骨架滲銅梯度材料;該梯度材料所含元素及質(zhì)量百分含量為:W,50%;Cu,50%。本發(fā)明采用數(shù)字化增材制造技術(shù)能快速地成形具有多孔隙地鎢骨架復(fù)雜結(jié)構(gòu),且能準(zhǔn)確地控制鎢骨架孔隙的均勻分布、質(zhì)量的梯度分布,為制備嚴(yán)格意義上的W/Cu功能梯度材料提供了新技術(shù)手段。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于增材制造技術(shù)以及粉末冶金領(lǐng)域,尤其涉及一種W/Cu功能梯度材料及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對(duì)特殊環(huán)境下工作材料的要求日益提高,普通的陶瓷、金屬及復(fù)合材料的各項(xiàng)性能已經(jīng)很難滿足苛刻條件下對(duì)其性能的需求。在這種條件下,功能梯度材料應(yīng)運(yùn)而生,它將材料科學(xué)與物理、化學(xué)、計(jì)算機(jī)等學(xué)科進(jìn)行交叉滲透,并引入新理論技術(shù)及實(shí)驗(yàn)技術(shù)。功能梯度材料(FGM)是指通過(guò)連續(xù)地改變兩種或兩種以上性質(zhì)不同的材料的結(jié)構(gòu)、組成、密度等,使其內(nèi)部界面減小甚至消失,從而得到材料成分非均勻變化而性能呈連續(xù)平穩(wěn)變化的新型非均質(zhì)復(fù)合材料。梯度材料在保留普通復(fù)合材料優(yōu)點(diǎn)的同時(shí),又引入組成梯度變化的設(shè)計(jì)思想,有效的克服了宏觀界面存在的不利影響。FGM的主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在可以連接兩種不相溶的材料,提高粘結(jié)強(qiáng)度,減少不同材料之間存在的殘余應(yīng)力及裂紋驅(qū)動(dòng)力,有效消除不同材料界面之間的交叉點(diǎn)。
鎢銅功能梯度材料是近年來(lái)興起的一種新型鎢銅復(fù)合材料,其一端是高熔點(diǎn)、高硬度、低熱膨脹系數(shù)的金屬鎢或低含銅的鎢銅;另一端是高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、塑性好的金屬銅或是高含銅的鎢銅;中間是組成呈梯度變化的過(guò)渡層,這種新型非均質(zhì)復(fù)合材料將W、Cu的不同性能溶于一體,能夠很好的解決因熔點(diǎn)相差較大而存在的連接問(wèn)題,很好的緩和W、Cu之間的熱應(yīng)力,有利于W、Cu充分發(fā)揮各自的本征特征,獲得較好的力學(xué)性能、抗燒蝕性、抗熱震性等綜合性能。W/Cu功能梯度材料的這些優(yōu)點(diǎn)拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域,吸引了研究者們的興趣。尤其是在面對(duì)等離子部件及電子材料領(lǐng)域中的應(yīng)用,其既能承受高能熱流的沖擊,又能很好的解決與陶瓷基板的封接問(wèn)題。此外,在高溫條件下,銅蒸發(fā)吸熱會(huì)產(chǎn)生自冷卻的作用效果。因此,其在電工電子、軍工及能源領(lǐng)域得到了較為廣泛的應(yīng)用。
雖然W/Cu功能梯度材料應(yīng)用范圍廣,但其制備工藝情況不太樂(lè)觀,熔滲法是制備該材料的一種重要方法,它是將W粉壓制成坯塊,在一定溫度下預(yù)燒制備成具有一定密度和強(qiáng)度的多孔W基體骨架,然后將熔點(diǎn)較低的金屬Cu熔化滲入到W骨架中,從而得到較致密的W-Cu合金的方法。其機(jī)理主要是在金屬液相潤(rùn)濕多孔基體時(shí),在毛細(xì)管力作用下,金屬液沿顆粒間隙流動(dòng)填充多孔W骨架孔隙,從而獲得較致密的材料,采用該方法可以改善W-Cu材料的韌性。然而,對(duì)于W骨架的制備,傳統(tǒng)的燒結(jié)、有機(jī)溶蝕以及水煮溶解造孔難以精確控制W骨架的孔隙分布,難以獲得0~100%嚴(yán)格意義上的梯度材料,從而導(dǎo)致成形的材料難以滿足設(shè)計(jì)要求,產(chǎn)生功能缺陷。因此,孔隙分布不均及W骨架幾何結(jié)構(gòu)復(fù)雜性的限制是制約W/Cu功能梯度材料廣泛應(yīng)用的瓶頸,采用一種用于制造復(fù)雜W骨架孔隙結(jié)構(gòu)的先進(jìn)加工方法具有巨大的需求。數(shù)字化增材制造技術(shù)的出現(xiàn)為解決上述問(wèn)題提供了難得的機(jī)會(huì)。數(shù)字化增材制造技術(shù)是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù),通過(guò)這種技術(shù),具有復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)的零件易于準(zhǔn)確成形。在成形的過(guò)程中,系統(tǒng)的工作過(guò)程是將三維模型切片離散及掃描路徑規(guī)劃,得到可控制激光束掃描的切片輪廓信息,然后計(jì)算機(jī)逐層調(diào)入切片輪廓信息,通過(guò)掃描振鏡,控制高能激光束有選擇地熔化金屬粉末,逐層堆積成與模型相同的實(shí)體。可見(jiàn),數(shù)字化增材制造技術(shù)由于其在電腦的精確控制下,以及對(duì)于成形材料以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的包容性,可以準(zhǔn)確的生產(chǎn)出具有復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)并且孔隙分布均勻的的W骨架,為嚴(yán)格制備W/Cu功能梯度材料提供了必要保障。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明采用數(shù)字化增材制造技術(shù)制得了一種連續(xù)梯度變化的W/Cu功能材料。
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