[發明專利]一種薄膜太陽能芯片組件及其加工方法

在審

• 申請號: 201910152914.2
• 申請日: 2019-02-28
• 公開（公告）號: CN111628023A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 葉玉梅
• 申請（專利權）人: 北京漢能光伏技術有限公司
• 主分類號: H01L31/048
• 分類號: H01L31/048;H01L31/18
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

本發明提供了一種薄膜太陽能芯片組件及其加工方法，包括：根據目標薄膜太陽能芯片組件的要求制備薄膜太陽能芯片本體；根據所述薄膜太陽能芯片組件的形狀要求，采用激光切割所述薄膜太陽能芯片本體，得到與所述目標薄膜太陽能芯片組件的形狀一致的異形芯片；對所述異形芯片進行包括清邊、匯流條連接和合片的處理，得到所述目標薄膜太陽能芯片組件。本發明實施例解決了薄膜太陽能芯片標準組件的形狀單一的問題，從而使薄膜太陽能芯片組件的形狀多樣化，便于光伏幕墻的形狀多樣化，從而改善光伏幕墻形狀單一的缺點，滿足大眾對多樣化的光伏幕墻的需求。且使每個異形芯片的切割斷面平整，減少微裂紋，從而提高切割質量，減少異形芯片的加工難度。

技術領域

本發明涉及到薄膜太陽能芯片領域，尤其涉及到一種薄膜太陽能芯片組件及其加工方法。

背景技術

目前，光伏建筑一體化(即將太陽能光伏芯片集成到建筑物上，使輻射的太陽能通過變換裝置轉換為電能，為建筑物及近端負荷提供電能)是一種新型的高科技的綠色建筑技術，是開發和應用太陽能發電的一種重要形式。

光伏幕墻是光伏建筑一體化的一種體現形式，其不僅節能，還可以主動創造能源，成為綠色能源的發電站。隨著科技和社會的發展，光伏幕墻的結構與外觀也隨著人們審美觀的改變在逐漸發生變化。異形(非標準組件的形狀)的光伏幕墻因其自身的形態和構造特點具有很強的藝術表現力，從而被大眾所喜歡。

現有技術中，在薄膜太陽能芯片的加工過程中，對薄膜太陽能芯片的切割多采用機械方法，即利用機械刻蝕方法去除玻璃基層上前電極層之外的所有膜層，然后激光刻蝕去除前電極層，再利用金剛石刀頭進行玻璃基層裁切。但在采用該方法時，機械加工多為直線，制成的薄膜太陽能芯片組件的形狀較為單一。

發明內容

本發明提供了一種薄膜太陽能芯片組件及其加工方法，用以解決薄膜太陽能芯片標準組件的形狀單一的問題。

本發明提供了一種薄膜太陽能芯片組件的加工方法，包括：

根據目標薄膜太陽能芯片組件的要求制備薄膜太陽能芯片本體；

根據所述薄膜太陽能芯片組件的形狀要求，采用激光切割所述薄膜太陽能芯片本體，得到與所述目標薄膜太陽能芯片組件的形狀一致的異形芯片；

對所述異形芯片進行包括清邊、匯流條連接和合片的處理，得到所述目標薄膜太陽能芯片組件。

進一步地，所述對所述異形芯片進行包括清邊、焊接匯流條和合片的處理，得到所述目標薄膜太陽能芯片組件具體包括：

去除所述異形芯片邊緣處的第一寬度的前電極層、吸收層及緩沖層；

去除所述異形芯片邊緣處的第二寬度的背電極層，其中，所述第二寬度小于所述第一寬度；

采用匯流條將所述異形芯片中每一子電池連接起來，得到待合片異形芯片；

按照目標薄膜太陽能芯片組件的要求，將所述待合片異形芯片與合片組件進行包括合片的封裝工序，得到所述目標薄膜太陽能芯片組件，其中所述合片組件包括前板和背板玻璃，所述合片組件的形狀與所述目標薄膜太陽能芯片組件的形狀一致。

進一步地，對所述待合片異形芯片進行封裝工序之前，還包括：

對所述待合片異形芯片進行包括EL測試(electroluminescent tester，太陽能電池或電池組合件的內部缺陷檢測)、IV測試(電壓電流測試)的性能測試，若性能測試通過，則進行封裝工序，若測試不通過，則視為不良品。

進一步地，所述第一寬度為15mm，所述第二寬度為10mm。

進一步地，所述采用激光切割所述薄膜太陽能芯片本體包括：

采用第一波長的激光切割所述薄膜太陽能芯片本體的基層與所述薄膜太陽能芯片本體的膜層；或，