[發(fā)明專利]一種銀/多孔金字塔硅表面增強(qiáng)拉曼基底的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910149231.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-02-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109852953A | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魯穎煒;朱冬祥;程繼貴 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 合肥工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C18/42 | 分類號(hào): | C23C18/42;C23C18/18;G01N21/65 |
| 代理公司: | 安徽省合肥新安專利代理有限責(zé)任公司 34101 | 代理人: | 喬恒婷 |
| 地址: | 230009 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基底 金字塔 硅表面 制備 刻蝕 硝酸銀混合溶液 浸漬 表面增強(qiáng)拉曼 金字塔陣列 銀納米顆粒 混合溶液 金屬輔助 低成本 硅結(jié)構(gòu) 氫氟酸 還原 三維 | ||
1.一種銀/多孔金字塔硅表面增強(qiáng)拉曼基底的制備方法,其特征在于包括如下步驟:
步驟1:將硅片放入RCA-1溶液中超聲清洗30min,備用;
步驟2:室溫下,將NaOH溶液加入燒杯中,對(duì)經(jīng)步驟1清洗后的硅片在一定溫度下進(jìn)行化學(xué)拋光;
步驟3:將NaOH溶液和異丙醇依次加入到燒杯中,對(duì)經(jīng)步驟2化學(xué)拋光處理后的硅片在一定溫度下進(jìn)行刻蝕,隨后使用去離子水清洗,備用;
步驟4:將步驟3刻蝕后的硅片依次浸入HF/AgNO3混合溶液和HF/H2O2混合溶液中,隨后使用濃硝酸浸泡、去離子水清洗,得到多孔金字塔硅;
步驟5:將多孔金字塔硅浸入HF/AgNO3混合溶液中反應(yīng)一定時(shí)間后清洗、干燥,即可得到銀/多孔金字塔硅表面增強(qiáng)拉曼基底。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:
所述硅片為P型、低電阻率單晶硅片,電阻率為0.0015Ω.cm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:
步驟1中,所述RCA-1溶液是由28%的NH4OH溶液、30%的H2O2溶液和水按體積比1:1:5的比例混合構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:
步驟2中,所述NaOH溶液的濃度為8.91M。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:
步驟2中,化學(xué)拋光的溫度為85℃,化學(xué)拋光的時(shí)間為3min。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:
步驟3中,所述NaOH溶液的濃度為0.64M;NaOH溶液和IPA以體積比16:1混合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:
步驟3中,刻蝕溫度為80-90℃,刻蝕時(shí)間為15-30min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:
步驟4中,所述HF/AgNO3混合溶液中HF和AgNO3的濃度分別為4.6M和5mM,浸入HF/AgNO3混合溶液中的反應(yīng)時(shí)間為3min;所述HF/H2O2混合溶液中HF和H2O2的濃度分別為4.6M和0.1-0.2M,浸入HF/H2O2混合溶液中得反應(yīng)時(shí)間為3-10min。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:
步驟5中,所述HF/AgNO3混合溶液中HF和AgNO3的濃度分別為0.5M和0.5-1.25mM,反應(yīng)時(shí)間為0.5-10min。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理





