[發明專利]顯示裝置及顯示基板的綁定方法

有效

• 申請號: 201910149148.4
• 申請日: 2019-02-28
• 公開（公告）號: CN109739057B
• 公開（公告）日: 2023-02-07
• 發明（設計）人: 王莉莉;劉超;汪楚航;崔強偉;孟柯
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345;H05K3/32
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 楊廣宇

本發明公開了一種顯示裝置及顯示基板的綁定方法，屬于顯示技術領域。該顯示裝置包括：顯示基板、綁定結構和電路板。該綁定結構設置在顯示基板上，是由導電膠帶制成的，其具有一定粘性，該綁定結構可以直接與電路板的第一導電結構粘接，無需采用ACF將綁定結構與第一導電結構進行粘接，便能夠實現綁定結構與第一導電結構之間的電連接，有效的簡化了對顯示基板進行綁定的過程，并降低了成本。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種顯示裝置及顯示基板的綁定方法。

背景技術

隨著顯示技術領域的發展，各種具有顯示功能的產品出現在日常生活中，例如手機、平板電腦、電視機、筆記本電腦、數碼相框和導航儀等，這些產品都無一例外的需要裝配顯示基板。

例如，該顯示基板可以為：液晶顯示面板中的陣列基板、有機發光二極管(英文：Organic Light Emitting Diode，簡稱：OLED)顯示基板或微型發光二極管(英文：MicroLight Emitting Diode，簡稱：Micro LED)顯示基板等。

為使顯示基板能夠進行正常顯示，需要保證其內部設置的信號走線與顯示驅動芯片電連接。通常情況下，該顯示基板中的邊緣處設置有與信號走線電連接的綁定結構，該顯示驅動芯片可以設置在電路板上，通過異方性導電膠膜(英文：Anisotropic ConductiveFilm；簡稱：ACF)可以實現電路板上設置的導電結構與綁定結構之間的電連接，從而實現顯示基板內的信號走線與顯示驅動芯片之間的電連接，該過程通常稱為對顯示基板進行綁定的過程。

在實現本發明的過程中，發明人發現目前對顯示基板進行綁定的過程較為復雜，且成本較高。

發明內容

本發明實施例提供了一種顯示裝置及顯示基板的綁定方法。可以解決現有技術的對顯示基板進行綁定的過程較為復雜，且成本較高問題，所述技術方案如下：

一方面，提供了一種顯示裝置，包括：

顯示基板；

在所述顯示基板上設置的綁定結構，所述綁定結構有導電膠帶制成；

電路板，所述電路板包括第一導電結構，所述第一導電結構與所述綁定結構直接粘貼。

可選的，所述綁定結構位于所述顯示基板的背面，所述顯示裝置還包括：在所述顯示基板上設置的第二導電結構，所述第二導電結構經過所述顯示基板的正面和側面后與所述綁定結構電連接。

可選的，所述綁定結構與所述第二導電結構均是由所述導電膠帶制成。

可選的，所述顯示基板的側面設置有圓弧狀凸起結構，所述圓弧狀凸起結構的圓弧度的范圍為：30°至180°。

可選的，所述導電膠帶的材料包括：混合有導電粒子的樹脂材料，所述導電粒子包括：金粒子、銀粒子、銅粒子和碳納米管粒子中的至少一種。

可選的，所述顯示基板為微型發光二極管顯示基板，所述顯示裝置由多個所述顯示基板拼接而成，所述顯示裝置中任意兩個相鄰的微型發光二極管之間的間距相等。

另一方面，提供了一種顯示基板的綁定方法，所述方法包括：

在顯示基板的上形成導電膠帶；

對所述導電膠帶進行圖形化處理，形成綁定結構；

將電路板中的第一導電結構與所述綁定結構直接粘貼。

可選的，所述導電膠帶為感光膠帶，所述導電膠帶經過所述顯示基板的正面、側面和背面，對所述導電膠帶進行圖形化處理，形成綁定結構，包括：

對所述導電膠帶進行曝光處理；