[發明專利]一種卡座、卡座組件和移動終端在審
| 申請號: | 201910147696.3 | 申請日: | 2019-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN109818172A | 公開(公告)日: | 2019-05-28 |
| 發明(設計)人: | 黃漢杰 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R13/50;H01R24/00 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐雙 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡座本體 卡座 彈片部 一體成型結構 卡座組件 移動終端 連接腳 表面凸起 空間占用 貼片設備 通訊裝置 芯片卡 組設置 減小 吸附 申請 | ||
1.一種卡座,其特征在于,所述卡座至少包括:
第一卡座本體;
第二卡座本體;
吸取部,設置于所述第一卡座本體與所述第二卡座本體之間,所述吸取部用于供貼片設備吸附,其中,所述第一卡座本體、所述吸取部與所述第二卡座本體為一體成型結構;
第一端子,所述第一端子為第一芯片卡端子,所述第一端子包括第一連接腳組和第一彈片部,其中,所述第一連接腳組設置于所述第一卡座本體上且與所述第一卡座本體連接,所述第一彈片部與所述第一卡座本體連接,且所述第一彈片部自所述第一卡座本體的一側表面凸起。
2.根據權利要求1所述的卡座,其特征在于,
在所述第一彈片部的頂部形成有用于與第一芯片卡接觸的第一接觸部,所述第一接觸部用于與所述第一芯片卡電性接觸。
3.根據權利要求2所述的卡座,其特征在于,
所述第一連接腳組的數量與所述第一彈片部的數量相同且與所述第一彈片部一一對應;
每個所述第一連接腳組均包括多個用于與電路板電連接的第一連接腳,其中,第一卡座本體上開設有第一通孔,兩個所述第一連接腳設置于所述第一通孔的內壁上,一個所述第一連接腳設置于所述第一通孔的外壁上。
4.根據權利要求3所述的卡座,其特征在于,
所述第一彈片部與所述第一連接腳組采用注塑的方式成型于所述第一卡座本體。
5.根據權利要求1所述的卡座,其特征在于,第二卡座本體上開設有第二通孔,所述卡座進一步包括:
第二端子,所述第二端子為第二芯片卡端子,所述第二端子包括第二連接腳組和第二彈片部;
其中,所述第二連接腳組包括多個第二連接腳,所述第二連接腳的數量與所述第二彈片部的數量相同,且所述第二連接腳與所述第二彈片部間隔設置;
多個所述第二連接腳的一端連接所述第二彈片部,另一端凸出于所述第二通孔的外壁上,以電連接電路板;
所述第二彈片部的兩端分別與所述第二卡座本體連接,且所述第二彈片部自所述第二卡座本體的一側表面凸起。
6.根據權利要求5所述的卡座,其特征在于,
在所述第二彈片部上形成有與第二芯片卡接觸的第二接觸部,所述第二接觸部用于與所述第二芯片卡電性接觸。
7.根據權利要求6所述的卡座,其特征在于,
所述第二彈片部采用注塑的方式成型于所述第二卡座本體上。
8.根據權利要求1所述的卡座,其特征在于,所述卡座進一步包括:
第三端子,所述第三端子為第三芯片卡端子,所述第三端子包括第三連接腳組和第三彈片部;
其中,所述第三連接腳組設置于所述第二卡座本體上且與所述第二卡座本體連接,所述第三彈片部與所述第二卡座本體連接,且所述第三彈片部自所述第二卡座本體的一側表面凸起。
9.一種卡座組件,其特征在于,包括:電路板、卡座罩以及如權利要求1-8中任一項所述的卡座,所述卡座罩和所述卡座均設置于所述電路板上,且所述卡座罩外罩于所述卡座上。
10.一種移動終端,其特征在于,包括:機殼以及如權利要求9所述的卡座組件,所述卡座組件設在所述機殼內。
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