[發明專利]檢查系統有效
| 申請號: | 201910145368.X | 申請日: | 2019-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN110211889B | 公開(公告)日: | 2023-07-21 |
| 發明(設計)人: | 百留孝憲;藤原潤;坂本裕昭;遠藤朋也;姜興軍 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢查 系統 | ||
1.一種檢查系統,其具備:
檢查模塊,其具有分別包括探針卡和測試頭的多個測試器,該檢查模塊提供能夠分別收容所述多個測試器的多個檢查室;
對準模塊,其具有設置到能夠與所述多個檢查室連接的對準空間內的對準器,該對準模塊構成為,該對準器相對于所述多個測試器中的收容到所述對準空間內的測試器調整要檢查的基板的位置;
支承機構,其構成為,從下方支承所述多個測試器中的收容到所述對準空間內的所述測試器;固定機構,其構成為,使收容到所述對準空間內的所述測試器相對于所述對準器定位并與所述支承機構協作來固定該測試器;以及
輸送機構,該輸送機構將所述多個測試器分別從所述多個檢查室中的對應的檢查室向所述對準空間輸送,使其在該對準空間內配置于所述對準器上,
其中,在所述對準模塊將收容到所述對準空間內的測試器與基板進行對準后,所述輸送機構將對準后的測試器與基板一起從所述對準空間內向所述多個檢查室中的對應的檢查室輸送。
2.根據權利要求1所述的檢查系統,其中,
在所述多個測試器分別設置有向上開口的第1孔和第2孔,
所述固定機構具有:
第1銷和第2銷,其能夠分別插入所述第1孔和所述第2孔,以便使收容到所述對準空間內的所述測試器相對于所述對準器定位;以及
升降機構,其構成為,使所述第1銷和所述第2銷升降。
3.根據權利要求2所述的檢查系統,其中,
所述第1孔和所述第2孔在彼此之間具有預定的距離,
所述第1孔和所述第2孔排列的方向相對于所述多個測試器分別在所述多個檢查室中的對應的檢查室與所述對準空間之間輸送的輸送方向呈預定的角度傾斜。
4.根據權利要求3所述的檢查系統,其中,
所述第1孔是圓形的孔,所述第2孔是長孔,
所述第2孔的長軸在包括所述第1孔的中心和所述第2孔的中心的直線上延伸。
5.根據權利要求4所述的檢查系統,其中,
所述第1孔和所述第2孔各自的開口端部由錐面劃分,
通過所述第1銷與劃分所述第1孔的所述錐面抵接,且所述第2銷與劃分所述第2孔的所述錐面抵接,使收容到所述對準空間內的所述測試器相對于所述對準器定位。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的檢查系統,其中,
所述支承機構以收容到所述對準空間內的所述測試器能夠在所述支承機構之上滑動的方式支承該測試器。
7.根據權利要求6所述的檢查系統,其中,
所述支承機構包括多個凸輪從動件或多個萬向滾珠。
8.根據權利要求1~5中任一項所述的檢查系統,其中,
該檢查系統還具備傳感器,該傳感器用于對收容到所述對準空間內的所述測試器是否利用所述支承機構水平地支承進行檢測。
9.根據權利要求1所述的檢查系統,其中,
所述多個檢查室相對于所述對準空間設置于兩側,
所述輸送機構具有:
第1夾具,其構成為,把持所述多個測試器中的相對于所述對準空間配置于一側的測試器;
第2夾具,其構成為,把持所述多個測試器中的相對于所述對準空間配置于另一側的測試器;
第1移動機構,其構成為,使所述第1夾具在從所述對準空間朝向所述一側的方向及其相反方向上移動;以及
第2移動機構,其構成為,使所述第2夾具在從所述對準空間朝向所述另一側的方向及其相反方向上移動。
10.根據權利要求1所述的檢查系統,其中,
所述多個檢查室相對于所述對準空間設置于兩側,
所述輸送機構具有:
第1夾具,其構成為,把持所述多個測試器中的相對于所述對準空間配置于一側的測試器;
第2夾具,其構成為,把持所述多個測試器中的相對于所述對準空間配置于另一側的測試器;以及
移動機構,其構成為,使所述第1夾具和所述第2夾具這兩者在從所述一側朝向所述另一側的方向及其相反方向上移動。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910145368.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





