[發明專利]一種便攜式手動高速血液離心裝置在審
| 申請號： | 201910143740.3 | 申請日： | 2019-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN109821667A | 公開（公告）日： | 2019-05-31 |
| 發明（設計）人： | 李耀俊;藍海明 | 申請（專利權）人： | 廣西民族大學 |
| 主分類號： | B04B5/04 | 分類號： | B04B5/04;B04B7/08 |
| 代理公司： | 重慶為信知識產權代理事務所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 藍文苑 |
| 地址： | 530006 廣西壯族*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 圓形轉動盤 血液離心裝置 微流體芯片 樣本 吸管 手柄 便于攜帶 分離效果 輔助設備 血液分離 血液樣本 中空塑料 高轉速 毛細管 體積小 握手柄 易維護 拉伸 細繩 細線 穿過 醫學 | ||
1.一種便攜式手動高速血液離心裝置，其特征在于：包括圓形轉動盤（10），所述圓形轉動盤（10）的中心位置設置有兩個穿線孔，每一個所述穿線孔內均穿設有一根細線，兩根所述細線的一端線頭連接在第一手柄（1）的中部，兩根所述細線的另一端線頭連接在第二手柄（7）的中部，所述圓形轉動盤（10）上沿半徑方向設置有N根樣本檢測管（11）。
2.根據權利要求1所述的一種便攜式手動高速血液離心裝置，其特征在于：所述圓形轉動盤（10）為微流體芯片圓盤（8），所述微流體芯片圓盤（8）中間設置有中心圓盤（12），所述中心圓盤（12）上設置有兩個相同的所述穿線孔，所述微流體芯片圓盤（8）上沿半徑方向設置有N條微流體通道（9），所述微流體通道（9）形成所述樣本檢測管（11），所述微流體通道（9）一端與所述中心圓盤（12）連接形成封閉端，所述微流體通道（9）的另一端為開口端，當注射血液樣本進入所述微流體通道（9）后再用環氧樹脂密封開口端，所述微流體芯片圓盤（8）的材料為聚二甲基硅氧烷。
3.根據權利要求1所述的一種便攜式手動高速血液離心裝置，其特征在于：所述圓形轉動盤（10）由兩個相同的轉動圓盤組成，分別為第一轉動圓盤（4）和第二轉動圓盤（5），每個所述轉動圓盤的中間均設置有兩個相同的所述穿線孔，所述第一轉動圓盤（4）和第二轉動圓盤（5）為重疊設置且兩個轉動圓盤中間的兩個所述穿線孔一一對應，兩個所述轉動圓盤通過M個尼龍搭扣（2）固定夾緊，兩個所述轉動圓盤之間固定設置有N根所述樣本檢測管（11），所述樣本檢測管（11）為高強度中空塑料吸管（6），每根所述高強度中空塑料吸管（6）內裝有一根毛細管（3），每根所述高強度中空塑料吸管（6）和毛細管（3）的一端為開口端，另一端為封閉端，所述開口端用環氧樹脂密封。
4.根據權利要求2所述的一種便攜式手動高速血液離心裝置，其特征在于，所述微流體芯片圓盤（8）的制備步驟如下：
（1）選擇光刻膠：選擇負性SU-8光刻膠作為制作光刻膠模板的材料；
（2）選擇硅基片：根據所需制作微流體芯片圓盤的面積挑選出同樣大小的圓形硅基片；
（3）清洗硅基片：經SPM、DHF、SC-1、SC-2、烘烤共五個步驟對圓形硅基片進行清洗，所述SPM是指將濃度為98%的H2S04和濃度為30%的H202按4：1的重量比混合，在120℃-150℃的條件下對圓形硅基片表面進行清洗；所述DHF是指用稀釋HF溶液在20℃-25℃的條件下去除圓形硅基片表面的金屬層和氧化層，HF：H20的重量比配置為1:200；所述SC-1是指將NH3`H20、H202、H20按照1：1：5的重量比混合，再加入表面活性劑四甲基氫氧化銨TMAH和鰲合劑乙二胺四乙酸溶液EDTA，其中TMAH的濃度為2.38%，占H20使用量的0.2%，EDTA使用量為100mg/L，然后在80℃的條件下清洗圓形硅基片10分鐘，去除顆粒和金屬污染物；所述SC-2是指將HCL 、H202 、H20按照1：1：5的重量比混合，在70℃的條件下清洗圓形硅基片10分鐘，去除金屬雜質；所述烘烤是指將清洗后的圓形硅基片放在高溫熱板烘烤，去除圓形硅基片表面的水分；
（3）涂膠：使用勻膠機在烘烤后干燥的圓形硅基片上旋涂一層厚度均勻的負性SU-8光刻膠膜，厚度為120微米，旋涂結束后靜置40-50分鐘；
（4）前烘：將圓形硅基片與烘箱內65℃的熱板充分接觸，加熱5分鐘后再逐漸將烘箱溫度升溫至95℃，然后每隔8分鐘，將圓形硅基片取出并冷卻到室溫并用金屬探針觸碰光刻膠膠體，若膠體表面沒有粘性則前烘結束，若膠體表面還有粘性則繼續放入烘箱烘干直至膠體表面沒有粘性為止；
（5）光刻：將圓形硅基片放入光刻機托盤中心，在負性SU-8光刻膠表面覆蓋上一層掩膜版，再運用接觸式光刻技術對負性SU-8光刻膠進行紫外曝光，所述光刻機波長為365nm；
（6）后烘：將光刻后的圓形硅基片放入烘箱內再次烘干，烘箱溫度為65℃，加熱5分鐘后再逐步升溫至95℃，加熱10-15分鐘后制成頂面凹凸相間的光刻膠模板；
（7）制作微流體芯片圓盤：將聚二甲基硅氧烷與固化劑按10:1的重量比緩慢攪拌后混合成聚二甲基硅氧烷混合物，再將該混合物放入真空箱內排除聚二甲基硅氧烷內部的氣泡，然后把聚二甲基硅氧烷混合物傾倒在步驟（6）所制得的光刻膠模板頂面上，然后放入50℃的真空烘箱內烘烤24小時，待聚二甲基硅氧烷混合物固化為具有韌性的透明彈性體后取出冷卻至室溫，最后將聚二甲基硅氧烷混合物與光刻膠模板頂面剝離，制得聚二甲基硅氧烷面板即PDMS面板，所述PDMS面板與光刻膠模板頂面齒合的那一面同樣為凹凸相間；
先將聚甲基丙烯酸甲酯與固化劑按5:1的重量比充分混合后放入85℃-95℃烘箱內烘干6-8小時，取出后固化成聚甲基丙烯酸甲酯面板即PMMA面板；
將PMMA面板覆蓋在PDMS面板的凹凸面上，在65℃條件下將兩塊面板緊密壓制而貼合成微流體芯片圓盤。
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