[發明專利]指靜脈識別器及其制作方法

在審

• 申請號: 201910140405.8
• 申請日: 2019-02-25
• 公開（公告）號: CN109788668A
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 林能文;洪陽
• 申請（專利權）人: 深圳冠鋒航天科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/36;G06K9/00
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 郭冠亞

1.一種指靜脈識別器的制作方法，其特征在于，所述指靜脈識別器包括指靜脈識別模塊和射頻識別RFID模塊；包括：

形成兩個電路板；

在所述兩個電路板的其中一個所述電路板上，印刷所述指靜脈識別模塊，在另一個所述電路板上印刷RFID模塊；

將印刷有所述指靜脈識別模塊的所述電路板與印刷有所述RFID模塊的所述電路板、以及預先獲得的電路模塊進行組裝，得到指靜脈識別器；

對所述指靜脈識別器進行嵌入式封裝。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述印刷所述指靜脈識別模塊和所述印刷RFID模塊時，其中一個采用的第一刮刀為雙印刮刀，第一刮刀的刮刀速度的范圍為600mm-640mm/s，第一印刷壓力的范圍為1.5-3kg，第一脫膜速度的范圍為0.05-0.15mm/s，另一個采用的第二刮刀為單印刮刀，所述第二刮刀的刮刀速度的范圍為480-520mm/s，第二印刷壓力的范圍為1-2.5kg，第二脫膜速度的范圍為0.05-0.15mm/s。

3.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一刮刀的刮刀速度為620mm/s，所述第一印刷壓力為2.5kg，所述第一脫膜速度為0.1mm/s，所述第二刮刀的刮刀速度為500mm/s，所述第二印刷壓力為2kg，所述第二脫膜速度為0.1mm/s。

4.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一刮刀對應的第一貼裝速率為25％-35％，第一拋料率小于1％；所述第二刮刀對應的第二貼裝速率為15％-25％，第二拋料率小于1％。

5.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第一貼裝速率為30％；所述第二貼裝速率為20％。

6.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述形成兩個電路板，包括：

基于背鉆工藝，按照鉆孔文件在每個基板上鉆孔；所述基板的材質為鐵氟龍材質；所述基板的厚度為3.2-10mm；

對鉆孔后的所述基板進行等離子清洗；

在清洗后的所述基板上進行兩次化學沉銅工藝；

在經過所述化學沉銅工藝的所述基板上進行預設時長的電鍍銅工藝；所述預設時長的范圍為8-12min；

采用預設貼膜壓力和預設曝光真空度對經過所述電鍍銅工藝的所述基板進行雷達天線的線路制作工藝，得到電路板；所述預設貼膜壓力為2.5-3.5㎏/㎝²；所述預設曝光真空度為680-760mm/Hg；

對所述電路板進行外型處理。

7.根據權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述基于背鉆工藝，按照鉆孔文件在每個基板上鉆孔，包括：

通過機械鉆孔的方式在所述基板上按照鉆孔文件進行一次鉆孔；

將所述鉆孔文件做鏡像處理后，將所述一次鉆孔得到的一次孔作為背鉆定位孔，使用鏡像后的所述鉆孔文件進行二次鉆孔，將所述一次孔鉆透；

將需要控深鉆孔的孔按照所述鉆孔文件要求的直徑與深度進行第三次鉆孔。

8.根據權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述按照鉆孔文件在每個基板上鉆孔，包括：

按照鉆孔文件在所述基板上鉆出以下至少一種孔：

用于穿過信號線的通孔；

用于信號間抗干擾的盲孔；

用于散熱的通孔；

用于模塊組裝的組裝孔；

用于將所述模塊在固定件上的固定孔。

9.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述將印刷有所述指靜脈識別模塊的所述電路板與印刷有所述RFID模塊的所述電路板、以及預先獲得的電路模塊進行組裝，得到指靜脈識別器，包括：

將印刷有所述指靜脈識別模塊的所述電路板與印刷有所述RFID模塊的所述電路板通過一對匹配的所述組裝孔組裝；所述一對匹配的所述組裝孔中，兩者的孔徑不同；

將組裝后的所述電路板與所述預先獲得的電路模塊進行組裝。

10.一種指靜脈識別器，其特征在于，所述指靜脈識別器是采用如權利要求1～9任一項所述的指靜脈識別器的制作方法制作得到的。