[發(fā)明專利]一種基于LTCC工藝的大尺度微流道制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910139806.1
• 申請日: 2019-02-26
• 公開（公告）號(hào): CN109830443B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭梓;藍(lán)江河;余懷強(qiáng);羅治濤;陳軻;劉世浪;王澤興
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第九研究所;中國電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L23/473
• 代理公司: 綿陽市博圖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51235
• 代理人: 黎仲

1.一種基于LTCC工藝的大尺度微流道制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

a.分別制作犧牲材料預(yù)制塊粗坯和支撐材料預(yù)制塊粗坯；

b.分別將步驟a所得的犧牲材料預(yù)制塊粗坯和支撐材料預(yù)制塊粗坯加工成犧牲材料預(yù)制塊和支撐材料預(yù)制塊；

c.將步驟b所制得的犧牲材料預(yù)制塊和支撐材料預(yù)制塊組成復(fù)合犧牲預(yù)制塊，然后在LTCC基板疊層工藝時(shí)將所述復(fù)合犧牲預(yù)制塊放入LTCC基板生瓷中；

d.將復(fù)合犧牲預(yù)制塊、LTCC生瓷基板壓合在一起；

e.將步驟d壓合在一起的LTCC生瓷基板進(jìn)行燒結(jié)，得到半成品；燒結(jié)完成后，犧牲材料預(yù)制塊完全消失形成大尺度微流道，支撐材料預(yù)制塊隨LTCC基板一起燒結(jié)，同時(shí)能為大尺度微流道支撐，防止大尺度微流道變形或者產(chǎn)生裂紋；

f.將步驟e所得的半成品加工成最終所需大尺度微流道LTCC基板所需外形；

其中，所述支撐材料與LTCC基板材料相同。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：步驟a采用等靜壓工藝制作。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：步驟b采用精細(xì)激光工藝加工。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：步驟d采用等靜壓工藝壓合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：步驟f采用激光或者砂輪劃片的方式加工。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述犧牲材料預(yù)制塊采用碳基生瓷片，其厚度與生瓷流道厚度相當(dāng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述支撐材料預(yù)制塊采用LTCC生瓷片，其厚度與生瓷微流道厚度相當(dāng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述LTCC基板材料為Dupont951。