[發明專利]一種陣列基板及顯示裝置

有效

• 申請號: 201910139069.5
• 申請日: 2019-02-25
• 公開（公告）號: CN109709731B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 韓帥;郭智昂;徐敬義;王躍林;張慧杰;張文龍;石天雷
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345;G02F1/1362;G02F1/1333
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本發明實施例提供一種陣列基板及顯示裝置，涉及顯示技術領域，可解決在發生ESD的情況下，與二維碼發生耦合的走線受損傷的問題。陣列基板包括非顯示區，所述非顯示區包括單層區，所述單層區劃分為扇出區和綁定區；所述陣列基板包括：地線以及設置在所述單層區的二維碼；所述二維碼的材料為金屬材料；其中，所述二維碼與所述地線電連接。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種陣列基板及顯示裝置。

背景技術

如圖1所示，顯示面板(panel)劃分為顯示區01和非顯示區02，非顯示區02包括單層區03，單層區03由扇出區(即Fan-out區)031和綁定區(即Bonding區)032構成，扇出區031位于綁定區032和顯示區01之間。

目前，全面屏顯示裝置由于具有高屏占比，因而備受消費者青睞。由于COF(Chipon flexible printed circuit)工藝相對于COG(Chip on Glass)工藝可以實現窄邊框設計，因此顯示裝置生產廠商在制備顯示裝置時紛紛選用COF工藝。其中，COF產品的單層區03非常窄。

發明內容

本發明的實施例提供一種陣列基板及顯示裝置，可解決在發生ESD的情況下，與二維碼發生耦合的走線受損傷的問題。

為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案：

一方面，提供一種陣列基板，包括非顯示區，所述非顯示區包括單層區，所述單層區劃分為扇出區和綁定區；所述陣列基板包括：地線以及設置在所述單層區的二維碼；所述二維碼的材料為金屬材料；其中，所述二維碼與所述地線電連接。

在一些實施例中，所述陣列基板還包括：設置在所述綁定區的導電層；其中，所述導電層與所述地線電連接。

在一些實施例中，所述二維碼與所述導電層電連接。

在一些實施例中，所述陣列基板還包括：設置在所述陣列基板表面，且位于所述單層區的靜電釋放圖案以及設置在所述靜電釋放圖案與所述二維碼之間的絕緣層；所述靜電釋放圖案與所述地線電連接；其中，所述靜電釋放圖案通過所述絕緣層上的過孔與所述二維碼電連接。

在一些實施例中，所述陣列基板還包括：設置在所述陣列基板表面，且位于所述單層區的靜電釋放圖案、設置在所述靜電釋放圖案與所述二維碼之間的連接部和絕緣層；所述絕緣層包括設置在所述連接部與所述靜電釋放圖案之間的第一子絕緣層以及設置在所述二維碼和所述連接部之間的第二子絕緣層；其中，所述靜電釋放圖案通過所述第一子絕緣層上的過孔與所述連接部電連接；所述連接部通過所述第二子絕緣層上的過孔與所述二維碼電連接；所述連接部與所述地線電連接。

在一些實施例中，所述陣列基板還包括：設置在所述綁定區的多個走線端子，所述走線端子包括地線端子，所述地線端子與所述地線電連接；其中，所述二維碼與所述地線端子電連接。

在一些實施例中，所述陣列基板還包括：設置在所述陣列基板表面，且位于所述單層區的靜電釋放圖案以及設置在所述靜電釋放圖案與所述導電層之間的絕緣層；所述靜電釋放圖案與所述地線電連接；其中，所述靜電釋放圖案通過所述絕緣層上的過孔與所述導電層電連接。

在一些實施例中，所述陣列基板還包括：設置在所述陣列基板表面，且位于所述單層區的靜電釋放圖案、設置在所述靜電釋放圖案與所述導電層之間的連接部和絕緣層；所述絕緣層包括設置在所述連接部與所述靜電釋放圖案之間的第一子絕緣層以及設置在所述導電層和所述連接部之間的第二子絕緣層；其中，所述靜電釋放圖案通過所述第一子絕緣層上的過孔與所述連接部電連接；所述連接部通過所述第二子絕緣層上的過孔與所述導電層電連接；所述連接部與所述地線電連接。

在一些實施例中，所述陣列基板還包括：設置在所述綁定區的多個走線端子；所述走線端子包括地線端子，所述地線端子與所述地線電連接；其中，所述導電層與所述地線端子電連接。