[發(fā)明專利]一種環(huán)氧樹脂涂覆元器件的返修去除工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910135751.7
• 申請(qǐng)日: 2019-02-25
• 公開（公告）號(hào): CN109663725A
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周晨希;雷軍;張子龍;黃晶;徐純潔;蔣霜菊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州長(zhǎng)風(fēng)航空電子有限公司
• 主分類號(hào): B05D5/00
• 分類號(hào): B05D5/00;B05D3/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明揭示了一種環(huán)氧樹脂涂覆元器件的返修去除工藝，包括如下步驟：清理返修區(qū)域、非返修區(qū)域覆蓋保護(hù)、解焊焊點(diǎn)、熱風(fēng)軟化、去除涂覆層、剝離區(qū)域清理。本發(fā)明降低了返修元器件拆卸后的損傷率，具備較優(yōu)地經(jīng)濟(jì)價(jià)值。操作易于流程規(guī)范化，無(wú)需較高的作業(yè)技巧，對(duì)操作人員具備導(dǎo)向性作用。熱風(fēng)槍作業(yè)參數(shù)設(shè)置合理，便于精益化作業(yè)。木質(zhì)簽設(shè)計(jì)巧妙、使用方便、且成本低廉。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種返修工藝，尤其涉及一種環(huán)氧樹脂涂覆元器件的返修去除工藝，屬于環(huán)氧樹脂涂覆元器件剝離的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在進(jìn)行故障產(chǎn)品返修時(shí)，需要對(duì)故障元器件進(jìn)行維修更換，而元器件的環(huán)氧樹脂涂覆層增加了返修難度，在返修過程中頻繁出現(xiàn)印制板玻璃纖維、焊盤脫落等缺陷情況，增加了維修成本，延長(zhǎng)了修理進(jìn)度，且影響產(chǎn)品的可靠性。

查閱IPC-7711B/7721B，推薦采用加熱法以及研磨刮擦法進(jìn)行環(huán)氧樹脂涂覆層的去除，但未規(guī)定具體的工藝過程方法，使用的工具設(shè)備以及相關(guān)工藝參數(shù)，形式較為粗放，實(shí)際操作人員在返修環(huán)氧樹脂涂覆層時(shí)，多憑經(jīng)驗(yàn)操作，造成返修缺陷率高的情況。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，針對(duì)傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂涂覆層去除過程中易損傷元器件的問題，提出一種環(huán)氧樹脂涂覆元器件的返修去除工藝。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種環(huán)氧樹脂涂覆元器件的返修去除工藝，包括如下步驟：

S1清理返修區(qū)域，

使用無(wú)水酒精棉對(duì)返修區(qū)域進(jìn)行擦拭清潔；

S2非返修區(qū)域覆蓋保護(hù)，

采用隔溫層進(jìn)行整體覆蓋，并在返修區(qū)域進(jìn)行開窗；

S3解焊焊點(diǎn)，

將返修區(qū)域內(nèi)的元器件觸點(diǎn)進(jìn)行解焊；

S4熱風(fēng)軟化，

采用熱風(fēng)槍對(duì)元器件外周涂覆層進(jìn)行周向熱吹軟化；

S5去除涂覆層，

通過尖錐體刺破涂覆層，再通過楔形體進(jìn)行涂覆層刮除，取下元器件；

S6剝離區(qū)域清理，

采用防靜電毛刷清除殘留碎屑，并使用無(wú)水酒精棉對(duì)剝離區(qū)域進(jìn)行擦拭清潔。

優(yōu)選地，所述步驟S4中，設(shè)置熱風(fēng)槍的加熱溫度為240℃~340℃，熱風(fēng)槍的噴嘴與涂覆層的間隔為0.4~0.6mm，作業(yè)時(shí)間為10~15s。

優(yōu)選地，針對(duì)元器件與印制板分離時(shí)，設(shè)置加熱溫度為240℃~285℃，作業(yè)時(shí)間為10s~13s；

針對(duì)元器件與金屬散熱板分離時(shí)，設(shè)置加熱溫度為285℃~340℃，作業(yè)時(shí)間為13s~15s。

優(yōu)選地，針對(duì)針對(duì)元器件與印制板分離時(shí)，設(shè)置加熱溫度為255℃，作業(yè)時(shí)間為15s。

優(yōu)選地，針對(duì)元器件與金屬散熱板分離時(shí)，設(shè)置加熱溫度為335℃，作業(yè)時(shí)間為10s。

優(yōu)選地，所述步驟S2中，采用雙層隔溫層進(jìn)行整體覆蓋，其中第一隔溫層為聚酰亞胺層、第二隔溫層為鋁箔層。

優(yōu)選地，所述步驟S3中，對(duì)返修區(qū)域內(nèi)的元器件觸點(diǎn)進(jìn)行抽真空解焊。

優(yōu)選地，所述步驟S5中，采用木質(zhì)簽作為清潔工具，所述木質(zhì)簽一端為尖錐體、另一端為楔形體。

本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在：

1.降低了返修元器件拆卸后的損傷率，具備較優(yōu)地經(jīng)濟(jì)價(jià)值。