[發(fā)明專利]一種水浴法裂紋擴(kuò)展信號(hào)的標(biāo)定裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910134574.0
• 申請(qǐng)日: 2019-02-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109884124A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薛河;張亮;倪陳強(qiáng);茍思育;魏其深;畢躍起;徐鵬超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安科技大學(xué)
• 主分類號(hào): G01N27/00
• 分類號(hào): G01N27/00
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 線飛祥

1.一種水浴法裂紋擴(kuò)展信號(hào)的標(biāo)定裝置，其特征在于：包括底座(1)、金屬導(dǎo)體(8)、風(fēng)扇(5)、保溫瓶和能夠設(shè)定及顯示保溫瓶?jī)?nèi)水的溫度且當(dāng)水的溫度超過(guò)設(shè)定溫度時(shí)進(jìn)行報(bào)警的控溫裝置，所述保溫瓶包括瓶身(4-2)和位于瓶身(4-2)上部的瓶蓋(4-1)，所述瓶身(4-2)的下部設(shè)置在底座(1)內(nèi)，所述風(fēng)扇(5)設(shè)置在瓶身(4-2)的底部且當(dāng)水的溫度超過(guò)設(shè)定溫度時(shí)能夠?qū)ζ可?4-2)進(jìn)行散熱，所述金屬導(dǎo)體(8)設(shè)置在瓶身(4-2)內(nèi)且浸泡在水中，所述金屬導(dǎo)體(8)的兩端均連接有電流輸入導(dǎo)線(6)和電壓信號(hào)輸出導(dǎo)線(7)，所述瓶身(4-2)的底部?jī)?nèi)壁上設(shè)置有用于測(cè)量瓶身(4-2)下部水溫的第一溫度傳感器(2-1)，所述瓶身(4-2)的上部?jī)?nèi)壁上設(shè)置有用于測(cè)量瓶身(4-2)上部水溫的第二溫度傳感器(2-2)，所述瓶身(4-2)的底部?jī)?nèi)壁上設(shè)置有用于對(duì)瓶身(4-2)下部的水加熱的第一加熱電阻絲(3-1)，所述瓶身(4-2)的上部?jī)?nèi)壁上設(shè)置有用于對(duì)瓶身(4-2)上部的水加熱的第二加熱電阻絲(3-2)，所述第一溫度傳感器(2-1)、第二溫度傳感器(2-2)、第一加熱電阻絲(3-1)、第二加熱電阻絲(3-2)和風(fēng)扇(5)均與所述控溫裝置相接且由控溫裝置控制工作。

2.按照權(quán)利要求1所述的一種水浴法裂紋擴(kuò)展信號(hào)的標(biāo)定裝置，其特征在于：所述標(biāo)定裝置應(yīng)用于裂紋監(jiān)測(cè)儀器對(duì)304鋼試樣的裂紋擴(kuò)展信號(hào)的標(biāo)定，所述裂紋監(jiān)測(cè)儀器為基于直流電位降法的裂紋監(jiān)測(cè)儀器。

3.按照權(quán)利要求2所述的一種水浴法裂紋擴(kuò)展信號(hào)的標(biāo)定裝置，其特征在于：所述控溫裝置包括主控模塊(10)、用于設(shè)置瓶身(4-2)中水的加熱溫度的設(shè)定模塊(11)、用于顯示水溫的顯示模塊(12)、用于當(dāng)瓶身(4-2)中水溫超過(guò)設(shè)定溫度時(shí)進(jìn)行報(bào)警的報(bào)警模塊(13)、用于將主控模塊(10)數(shù)據(jù)恢復(fù)到初始狀態(tài)的復(fù)位模塊(14)和用于為系統(tǒng)各用電單元進(jìn)行供電的供電模塊(9)，所述第一溫度傳感器(2-1)、第二溫度傳感器(2-2)、設(shè)定模塊(11)和復(fù)位模塊(14)均與主控模塊(10)的輸入端連接，所述顯示模塊(12)、報(bào)警模塊(13)、第一加熱電阻絲(3-1)、第二加熱電阻絲(3-2)和風(fēng)扇(5)均與主控模塊(10)的輸出端連接。

4.按照權(quán)利要求3所述的一種水浴法裂紋擴(kuò)展信號(hào)的標(biāo)定裝置，其特征在于：所述主控模塊(10)包括微處理芯片和四個(gè)電容值均為100nF的電容C22、電容C23、電容C24、電容C25，所述微處理芯片為型號(hào)是STM32F103C8T6的微處理芯片，所述電容C22的兩端分別與微處理芯片的VDD-1端和VSS-1端連接且VSS-1端接地，所述電容C23的兩端分別與微處理芯片的VDD-2端和VSS-2端連接且VSS-2端接地，所述電容C24的兩端分別與微處理芯片的VDD-3端和VSS-3端連接且VSS-3端接地，所述電容C25的兩端分別與微處理芯片的VDDA端和VSSA端連接且VSSA端接地，所述微處理芯片的VDD-1端、VDD-2端、VDD-3端和VDDA端分別接入供電模塊(9)提供的3.3V電壓；所述微處理芯片與第一加熱電阻絲(3-1)、第二加熱電阻絲(3-2)和風(fēng)扇(5)均連接且由微處理芯片控制工作；

所述復(fù)位模塊(14)包括一個(gè)阻值為10KΩ的電阻R1和一個(gè)電容值為100nF的電容C1，所述電阻R1的一端、電容C1的一端均與微處理芯片的7號(hào)引腳連接，所述電容C1的另一端接地，所述電阻R1的另一端接入供電模塊(9)提供的3.3V電壓。