[發明專利]自動標簽剝離機構

在審

• 申請號: 201910132945.1
• 申請日: 2019-02-22
• 公開（公告）號: CN109693847A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 翟金雙;祁大偉
• 申請（專利權）人: 蘇州威茲泰克自動化科技有限公司
• 主分類號: B65C9/00
• 分類號: B65C9/00
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 李鳳嬌

本發明提供了自動標簽剝離機構，其能解決現有標簽剝離機構無法適應大尺寸標簽的剝離貼裝的問題。其包括剝離刀、接標平臺以及具有標簽吸嘴的貼裝機頭，接標平臺固裝于標簽上料座上，標簽吸嘴能夠在貼裝機頭的驅動下移動并從接標平臺上吸取標簽，其特征在于：剝離刀為薄板狀結構并呈水平地安裝于刀架，剝離刀的刀刃朝向接標平臺，刀架可橫向平移地安裝于標簽上料座上，剝離刀能在刀架的帶動下貼合著接標平臺的表面橫向移動。

技術領域

本發明涉及自動化設備領域，具體為自動標簽剝離機構。

背景技術

片狀電子元件封裝測試完成后，通過編帶設備將電子元器件放進有序排列的載帶口袋中，然后用蓋帶封合，再卷繞進塑料卷盤，最后進行后續的電子元件表面貼裝。隨著自動化生產的不斷推廣與普及，目前電子元件的表面貼裝作業已趨于全自動化，現有的全自動貼裝系統，編帶式芯片先由放料機構放料輸送至貼裝平臺，再由貼裝機頭從標簽上料位置吸取標簽后貼至芯片表面，最后再由收料機構將貼裝有標簽的編帶式芯片卷繞收料；通常標簽由標簽上料裝置輸送至接標平臺以等待貼裝機頭的吸取，而標簽在被吸取前多已經由剝離機構將標簽與底紙剝離，現有的剝離機構的剝離刀多為固定結構，在實際應用過程中僅適用于小尺寸標簽的剝離與貼裝，當應用于大尺寸標簽的剝離時往往會產生無法將整個標簽剝離并會產生氣泡，嚴重時還會撕破標簽，從而嚴重影響標簽的貼裝精度。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了自動標簽剝離機構，其能解決現有標簽剝離機構無法適應大尺寸標簽的剝離貼裝的問題。

其技術方案為，自動標簽剝離機構，其包括剝離刀、接標平臺以及具有標簽吸嘴的貼裝機頭，所述接標平臺固裝于標簽上料座上，所述標簽吸嘴能夠在貼裝機頭的驅動下移動并從所述接標平臺上吸取標簽，其特征在于：所述剝離刀為薄板狀結構并呈水平地安裝于刀架，所述剝離刀的刀刃朝向所述接標平臺，所述刀架可橫向平移地安裝于所述標簽上料座上，所述剝離刀能在所述刀架的帶動下貼合著所述接標平臺的表面橫向移動。

其進一步特征在于：所述標簽上料座包括底座和側面安裝板，所述側面安裝板垂直地固裝于所述底座的縱向一側端部，所述接標平臺固裝于所述底座的橫向一側端部，所述側面安裝板上設有沿橫向水平延伸的滑軌，所述刀架滑動安裝于所述滑軌上。

進一步的，所述底座上設有驅動電機，所述驅動電機的輸出端安裝有驅動齒輪，所述刀架的底部設有與所述滑軌平行的齒條，所述驅動齒輪與所述齒條嚙合連接。

進一步的，所述剝離刀上還設有標簽限位結構，所述標簽限位結構包括前擋條和后擋條，所述前擋條、后擋條分別固設于所述剝離刀的縱向前、后端并均沿橫向延伸。

進一步的，所述標簽限位結構還包括活動擋條，所述活動擋條平行地設置于所述前擋條、后擋條之間，且所述活動擋條能在所述剝離刀上沿縱向平移。

進一步的，所述剝離刀上開設有沿橫向水平延伸滑槽，定位螺釘穿過所述活動擋條后伸入所述滑槽內并通過鎖緊螺母與剝離刀鎖緊定位，所述定位螺釘能夠沿著所述滑槽來回移動。

進一步的，所述滑槽設置有兩根，兩顆定位螺釘分別穿過活動擋條后伸入到相應的滑槽內并通過鎖緊螺母與剝離刀鎖緊定位。

本發明的有益效果在于：其剝離刀通過刀架可移動地安裝于標簽上料座上，當標簽料帶上的標簽送至接標平臺上，貼裝機頭的吸嘴先吸取定位標簽，然后剝離刀向接標平臺移動并逐步將標簽與底紙剝離，又由于剝離刀為薄板狀結構，因而剝離刀在移動過程中能夠將標簽與底紙整體剝離，有效地避免了傳統固定式剝離刀對大尺寸標簽進行剝離時存在的剝離不完全、易產生氣泡甚至撕破標簽的問題，大大提高標簽貼附的精度。

附圖說明

圖1為本發明自動標簽剝離機構的立體結構示意圖。