[發明專利]一種光源模塊及一種發光燈

在審

• 申請號: 201910132921.6
• 申請日: 2019-02-22
• 公開（公告）號: CN109854973A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 于正國
• 申請（專利權）人: 賽創電氣（銅陵）有限公司
• 主分類號: F21K9/23
• 分類號: F21K9/23;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/70;F21V29/77;F21V29/89;F21Y115/10
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所(普通合伙) 34105
• 代理人: 吳晨亮

本發明提供了一種發光燈，發光燈的設計配合光源模塊，在設置時將光源模塊設置于燈體內部區域，增大了出光角度和輻射三維空間角度，避免了上述黑區的出現，實現了全方位有效出光。此外，將光源模塊與燈體設置為統一整體，再加上機械固定，提高了發光燈整體結構穩定性，而且大大縮短了熱傳播途徑。

技術領域

本發明涉及一種發光器件技術領域，具體涉及一種光源模塊及一種發光燈。

背景技術

傳統的LED發光燈，請參閱圖1，包括：燈座04’、位于燈座04’上的燈體02’，位于燈體02’兩側的線路板021’、位于線路板021’上的LED燈珠01’、以及燈體前蓋00。燈體前蓋00該在燈體02’的頂部。LED燈珠01’是將LED芯片利用導電膠固定在陶瓷基板上封裝而成。LED燈珠01’通過錫膏焊接在線路板021’上。線路板021’通過導熱硅脂粘結固定在燈體02’兩側。線路板021’為銅基或鋁基線路板。

上述LED發光燈在配光和散熱方面都存在問題。第一，在散熱方面：導熱硅脂導熱系數非常低，目前市場上最大達到6~10 W/m?K，所采用的Sn10sb錫膏的導熱系數50~70W/m?K，而共晶焊接工藝可以達到80~100W/m?K。LED芯片通過導電膠將熱量傳遞到陶瓷基板上，從而使得燈珠產生的熱量通過錫膏傳遞到線路板上；而線路板的熱量通過導熱硅脂傳遞到燈體上，最后擴散出去。這種結構不僅加大了熱量的傳遞路徑（4級傳遞），而且熱傳導能力很大程度上受制于導熱系數最低的導熱硅脂，熱傳導路徑和傳遞能力非常有限。散熱性不好，散熱處理不好容易光衰，影響車燈使用壽命。

此外，上述結構的各個部分沒有采用機械固定，例如，線路板與燈體之間，長時間在高溫環境下工作，會出現膠體老化，線路板與燈體之間出現剝離（粘接不牢）現象；不適合長時間照明，導致產品質量參差不齊。

其次，上述結構的LED發光燈在光型設計方面也表現不佳，比如兩側貼有LED燈珠的線路板通過導熱硅脂粘接固定在燈體上，這樣加大了兩側LED燈珠間的間距。相對于傳統的鹵素燈可以等效為線光源，而這種傳統LED發光燈結構無法等同，不能直接替代傳統的鹵素車燈。這種LED發光燈結構增加了配光難度，并且使得LED發光燈的使用受限。

此外，還具有維修性能差、燈的外觀和我們習慣的燈泡有一定的差距，人的接受度受到挑戰等問題。

發明內容

為了克服以上問題，本發明旨在提供一種發光燈，目的在于增大光源出光角度；另一個目的在于提高發光燈的穩定性；另一目的在于縮短熱傳播路徑，降低光衰。另一目的在于實現光源模塊的集成和擴大光源模塊的應用范圍。

為了實現上述目的，本發明提供了一種發光燈，其包括：

燈體；燈體上具有出光口；

光源模塊，固定于燈體內部區域且對應于出光口。

在一些實施例中，所述出光口設置于所述燈體的上部。

在一些實施例中，所述燈體的上部具有至少兩個平坦側面，所述出光口設置于所述平坦側面中。

在一些實施例中，所述燈體由至少兩個子燈體組合而成；

每個子燈體的上部具有平坦表面；出光口設置在每個子燈體的上部平坦表面中；

所述光源模塊夾設于至少兩個所述子燈體中且對應于所述出光口，使得所述光源模塊發出的光從所述出光口發射出來。

在一些實施例中，所述光源模塊中的LED芯片從所述出光口的底部向外凸出。

在一些實施例中，所述LED芯片的頂部與所述平坦表面齊平。

在一些實施例中，所述燈體的上部的厚度等于或小于所述電路基板的厚度+所述LED芯片的厚度。

在一些實施例中，所述出光口的側壁傾斜且呈向外張開形態。