[發明專利]抗菌結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201910132310.1
• 申請日: 2019-02-22
• 公開（公告）號: CN111434227A
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 張嘉纮;李士瑋;廖釬銂
• 申請（專利權）人: 可成科技股份有限公司
• 主分類號: A01N59/20
• 分類號: A01N59/20;A01N59/00;A01N59/16;A01N25/10;A01P1/00;A01P3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 陳知宇

1.一種抗菌結構的制造方法，其特征在于，所述抗菌結構的制造方法包括：

(A)提供一復合高分子纖維，并使所述復合高分子纖維形成一層狀結構，其中所述復合高分子纖維上均勻分布有一有效數量的抗菌金屬前驅物；

(B)將所述有效數量的抗菌金屬前驅物還原成抗菌金屬，以使所述層狀結構形成一抗菌層；

(C)提供一有機高分子纖維于所述抗菌層上，并使所述有機高分子纖維形成一中間層；以及

(D)重復步驟(A)及(B)或步驟(A)至(C)。

2.如權利要求1所述的抗菌結構的制造方法，其特征在于，所述復合高分子纖維包括一芯層以及一包覆所述芯層的表層，且所述有效數量的抗菌金屬前驅物均勻分布于所述表層內，其中，步驟(B)包括對所述層狀結構進行電漿處理，以使所述層狀結構中的所述復合高分子纖維形成一帶有抗菌金屬的高分子纖維，其中，所述帶有抗菌金屬的高分子纖維包括一高分子內芯以及一圍繞所述高分子內芯的抗菌金屬外鞘。

3.如權利要求1所述的抗菌結構的制造方法，其特征在于，所述復合高分子纖維包括一芯層以及一包覆所述芯層的表層，且所述有效數量的抗菌金屬前驅物均勻分布于所述芯層與所述表層內，其中，步驟(B)包括對所述層狀結構進行電漿處理，以使所述層狀結構中的所述復合高分子纖維形成一抗菌金屬纖維。

4.如權利要求1所述的抗菌結構的制造方法，其特征在于，步驟(A)包括以電紡紗的方式提供所述復合高分子纖維，其中，步驟(C)包括以電紡紗的方式提供所述有機高分子纖維。

5.一種抗菌結構，其特征在于，所述抗菌結構包括：

多個抗菌層，其等呈堆棧設置，其中每一所述抗菌層為一帶有抗菌金屬的高分子纖維所形成；以及

至少一中間層，其設置在多個所述抗菌層之間。

6.如權利要求5所述的抗菌結構，其特征在于，所述帶有抗菌金屬的高分子纖維包括一高分子內芯以及一圍繞所述高分子內芯的抗菌金屬外鞘。

7.如權利要求6所述的抗菌結構，其特征在于，所述高分子內芯的外徑為1納米至10000納米，所述高分子內芯的材料為高結晶度的聚對苯二甲酸乙二酯、低軟化溫度的聚甲基丙烯酸甲酯或低軟化溫度的聚苯乙烯。

8.如權利要求6所述的抗菌結構，其特征在于，所述抗菌金屬外鞘的厚度為1納米至10000納米，所述抗菌金屬外鞘的材料為銀、銅、鋅或其等的合金。

9.如權利要求5所述的抗菌結構，其特征在于，多個所述抗菌層的其中之一具有至少一抗菌區域以及一非抗菌區域，且至少一所述抗菌區域的材料為銀、銅、鋅或其等的合金。

10.如權利要求5所述的抗菌結構，其特征在于，至少一所述中間層為一有機高分子纖維所形成，所述有機高分子纖維的材料為丙烯酸類、乙烯基類、聚酯類或聚酰胺類高分子。

11.如權利要求5所述的抗菌結構，其特征在于，至少一所述中間層為一塑料層，所述塑料層的材料為丙烯酸類、乙烯基類、聚酯類或聚酰胺類高分子。

12.如權利要求5所述的抗菌結構，其特征在于，所述抗菌結構還包括一載體，用以承載多個所述抗菌層與至少一所述中間層。

13.如權利要求5所述的抗菌結構，其特征在于，所述抗菌層的厚度為0.1微米至100微米，所述中間層的厚度為0.1微米至100微米。

14.一種抗菌結構，其特征在于，所述抗菌結構包括：

多個抗菌層，其等呈堆棧設置，其中每一所述抗菌層為一抗菌金屬纖維所形成；以及

至少一中間層，其設置在多個所述抗菌層之間。