[發(fā)明專利]一種足金首飾表面工藝處理技術(shù)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910132298.4 | 申請(qǐng)日： | 2019-02-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109881218A | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊烽營;曾國偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市金泰隆珠寶有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C25D1/00 | 分類號(hào)： | C25D1/00;C25D3/48;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 518116 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 原胚 首飾 工藝處理 首飾表面 焊接 初步表面處理 表面部位 部件利用 電鑄過程 分子結(jié)構(gòu) 工藝制作 航天科技 激光工藝 技術(shù)參數(shù) 技術(shù)應(yīng)用 金屬強(qiáng)化 脈沖電源 磨砂處理 首飾制造 珠寶首飾 厚薄 電鑄液 打砂 倒模 電鑄 碰焊 硬質(zhì) 執(zhí)模 瑕疵 修整 添加劑 遺留 制作 制造 | ||
1.一種足金首飾表面工藝處理技術(shù)，其特征在于，包括以下步驟：
(1)、制作原胚：根據(jù)不同的產(chǎn)品所需求的原胚壁厚薄來選擇使用3D電鑄、倒模或延壓工藝制作原胚；
(2)、焊接：對(duì)足金首飾的各部件利用碰焊，走水或激光工藝進(jìn)行焊接；
(3)、執(zhí)模打砂：對(duì)足金首飾進(jìn)行初步表面處理，修整原胚中遺留的瑕疵，然后再對(duì)足金首飾的表面部位進(jìn)行粗幼磨砂處理，粗磨砂采用400號(hào)粗砂紙進(jìn)行第一次表面研磨處理，然后使用800號(hào)細(xì)砂紙進(jìn)行二次表面研磨處理以達(dá)至表面順滑細(xì)膩的手感；
(4)、毛掃：使用高速布輪研磨拋光表面處理，第一次布輪研磨上白臘，電機(jī)轉(zhuǎn)速2800-3100rpm，初步研磨五分鐘，然后再上藍(lán)臘精磨，電機(jī)轉(zhuǎn)速2400-2600rpm八分鐘；
(5)、清洗：采用超聲波清洗機(jī)將表面污垢除去，然后采用磁針拋光機(jī)將表面拋亮；
(6)、表面處理：先用五軸CNC精雕機(jī)或人工車花后，再用藍(lán)臘研磨五分鐘，電機(jī)轉(zhuǎn)速2300-2600rpm后用黃臘精磨二十分鐘電機(jī)轉(zhuǎn)速1800-2400rpm；
(7)、電鍍耐磨鍍層：先用超聲波清洗機(jī)將表面污垢清洗干凈，涂抹黃金電鍍藥水，然后再足金首飾的表面鍍上一層黃金，其所需電流為3-6V，浸泡時(shí)長5-8秒，溫度保持于50-60攝氏度范圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種足金首飾表面工藝處理技術(shù)，其特征在于：所述原胚壁厚薄要求在15-30個(gè)絲，鱗角較少則選用延壓；當(dāng)原胚壁厚薄要求在30-60個(gè)絲，則選用3D電鑄，當(dāng)產(chǎn)品工藝需要立體感豐富而對(duì)原胚壁厚沒有特定要求時(shí)可選用倒模工藝，所述3D電鑄、倒模或延壓工藝還可用于處理特定復(fù)雜工藝時(shí)通過焊接混合使用。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種足金首飾表面工藝處理技術(shù)，其特征在于：所述3D電鑄是將氫化金鉀原料溶解在酸性溶液中配成電鑄液，將上好銀油的蠟?zāi)；蜚~胚浸泡在電鑄液中，在電鑄過程中調(diào)整電鑄液的溫度、PH值、電流、脈沖電源、添加劑等技術(shù)參數(shù)，使黃金的微結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，從而得到硬質(zhì)黃金鑄件；電鑄的過程根據(jù)款式和工藝對(duì)黃金厚度的要求控制時(shí)間，從10小時(shí)至200小時(shí)不等，其具體參數(shù)如下：
(1)電流控制：電鑄過程中的電流強(qiáng)度須保持在0.1-0.25A/dm2；
(2)溫度控制：電鑄液的溫度必須保持在攝氏24-28度之間；
(3)PH值范圍：電鑄液的PH值控制在4.0-4.2范圍內(nèi)；
(4)TH添加劑：按照0.01ml/L的比例添加特殊添加劑，添加劑的作用是促進(jìn)黃金分子結(jié)晶；
(5)電源：采用雙脈沖發(fā)生器，通過控制電流的波形，調(diào)整和控制黃金的結(jié)晶方式，使黃金分子按照一種緊密的結(jié)構(gòu)重新排列，從而達(dá)到硬化的效果，同時(shí)，由于沒有添加任何改變黃金化學(xué)性質(zhì)的成分，保證了黃金的高純度；
(6)當(dāng)對(duì)原胚壁厚誤差要求較高的情況下，則必須使用銅胚電鑄；當(dāng)對(duì)壁厚誤差沒有要求之情況下則用膠模；
(7)除蠟，電鑄成型以后，用加熱的方式將鑄件內(nèi)部的蠟融化流出；當(dāng)使用銅胚時(shí)，采用酸液浸泡的方式，將銅胚腐蝕流出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種足金首飾表面工藝處理技術(shù)，其特征在于：所述倒模為將利用膠模倒模鑄造，在熔金過程中添加適量的硬金粉，增加足金首飾的硬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種足金首飾表面工藝處理技術(shù)，其特征在于：所述延壓為將一部分足金首飾部件需要用延壓工藝成型之前，在熔金過程中添加適量的硬金粉。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種足金首飾表面工藝處理技術(shù)，其特征在于：所述激光焊接使用于微細(xì)焊接位，焊接位較脆，一般只用于定位及焊接微小配件，金料損耗較高。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種足金首飾表面工藝處理技術(shù)，其特征在于：所述走水和碰焊用于小至大面積及需要承受拉力之焊接點(diǎn)上，金料損耗低，韌性較高不易脫落。
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