[發明專利]一種自動焊接鍵合金線的工藝方法

在審

• 申請號: 201910131123.1
• 申請日: 2019-02-21
• 公開（公告）號: CN109719381A
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 楊國志
• 申請（專利權）人: 巴中市特興智能科技有限公司
• 主分類號: B23K20/10
• 分類號: B23K20/10;B23K20/26;B23K103/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種自動焊接鍵合金線的工藝方法，方法包括以下步驟，在芯片的焊盤上壓制矩形凹槽，將金線剪短至與凹槽寬度相等，并將金線焊接至矩形凹槽底端位置，將焊盤放置到焊接臺面上，金線放入到自動焊接裝置內的金線放置筒內，使得金線末端位于焊盤的矩形凹槽上方，自動焊接裝置內抽成真空，利用超聲波焊接頭將金線末端燒成球狀，當焊盤上只需要連接單根金線時，使用者只需焊接一根金線，本發明在芯片的焊盤上壓制矩形凹槽，避免了使用焊接鍵合金線的工藝方法時，焊接鍵合金線的工藝方法不便于加大焊接金線的焊接球與焊盤的接觸面積，同時，也不便于多根金線的同時焊接，影響焊接鍵合金線的工藝方法的焊接效果的問題。

技術領域

本發明屬于鍵合線焊接方法技術領域，具體涉及一種自動焊接鍵合金線的工藝方法。

背景技術

連接金(Au)合金鍵合線的方法中，在第一鍵合中主要使用超聲波聯用熱壓的鍵合法。在該方法中，通過對自毛細管前端露出的線的前端進行微小放電而加熱熔融，并通過表面張力而形成球形物后，將球形物部分壓接接合(球體鍵合)在150-300℃的范圍內加熱的半導體元件的電極上，隨后的第二鍵合為通過超聲波壓接將鍵合線直接接合(楔形結合)于外部導線側。為了作為晶體管或IC等半導體來使用，在經上述鍵合線鍵合后，以保護為目的，用環氧樹脂密封半導體芯片、鍵合線以及安裝了半導體芯片的部分的導線架等。

目前使用焊接鍵合金線的工藝方法時，焊接鍵合金線的工藝方法不便于加大焊接金線的焊接球與焊盤的接觸面積，同時，也不便于多根金線的同時焊接，影響焊接鍵合金線的工藝方法的焊接效果，同時，使用焊接鍵合金線的工藝方法時，焊接鍵合金線的工藝方法難以在焊接結束后，及時測試焊接是否成功，影響焊接鍵合金線的工藝方法焊接金線的效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種自動焊接鍵合金線的工藝方法，以解決使用現有的使用冰冷式焊接鍵合金線的工藝方法時，焊接鍵合金線的工藝方法不便于加大焊接金線的焊接球與焊盤的接觸面積，以及，焊接鍵合金線的工藝方法難以在焊接結束后，及時測試焊接是否成功的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種自動焊接鍵合金線的工藝方法，其特征在于，方法包括以下步驟：

步驟一：在芯片的焊盤上壓制矩形凹槽；

步驟二：將金線剪短至與凹槽寬度相等，并將金線焊接至矩形凹槽底端位置；

步驟三：將焊盤放置到焊接臺面上，金線放入到自動焊接裝置內的金線放置筒內，使得金線末端位于焊盤的矩形凹槽上方，自動焊接裝置內抽成真空；

步驟四：利用超聲波焊接頭將金線末端燒成球狀；

步驟五：當焊盤上只需要連接單根金線時，在進行步驟二時，使用者只需焊接一根金線，并將一根金線放置到焊盤頂端的矩形凹槽的中間位置處，在進行步驟三時，可將金線末端的球狀焊接點對準矩形凹槽內的金線位置，再進行步驟六中的焊接過程；當焊盤上需要連接兩根金線時，在進行步驟二時，使用者只需焊接一根金線，并將一根金線放置到焊盤頂端的矩形凹槽的中間位置處，在進行步驟三時，可將金線末端的球狀焊接點分別對準到金線的兩側，再進行步驟六中的焊接過程；當焊盤上需要連接N根金線時，在進行步驟二時，使用者需焊接N-1根金線，并將N-1根金線安裝矩形陣列均勻分布在焊盤頂端的矩形凹槽內，在進行步驟三時，可將金線末端的球狀焊接點分別對準焊盤頂端的矩形凹槽由金線分割的不同凹槽內，再進行步驟六中的焊接過程；

步驟六：驅動機構將壓板移動到金線末端的球狀焊接點處，驅動機構的伸降桿將壓板下推，壓板將金線末端的球狀焊接點壓到焊盤上的矩形凹槽內；

步驟七：焊接完成后，使用者可將焊盤的一側連接測試線，測試線連接到自動焊接裝置底端的接線柱上，同時，接通金線末端的電源，此時，自動焊接裝置底端的紅外熱像儀拍攝焊盤的發熱區域圖，使用者觀察焊盤的發熱情況判斷焊接是否成功，將焊接成功的焊盤取出待用，焊接不成功的焊盤取出，將金線的焊接點加熱，將金線剔除，重新返回步驟一進行重新焊接。