[發明專利]一種互聯結構組件及毫米波天線組件

在審

• 申請號: 201910125934.0
• 申請日: 2019-02-20
• 公開（公告）號: CN111601451A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 馬明月
• 申請（專利權）人: 大唐移動通信設備有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 劉醒晗

1.一種互聯結構組件，其特征在于，包括：

電路板，所述電路板內至少包含層疊的第一導電層和第二導電層；

設置在所述第一導電層上的第一傳輸線；

設置在所述第二導電層上的第二傳輸線；

穿設在所述電路板并電連接所述第一傳輸線與所述第二傳輸線的導電孔；

設置在所述電路板并環繞所述導電孔且用于屏蔽所述導電孔的多個金屬埋孔。

2.如權利要求1所述的互聯結構組件，其特征在于，所述多個金屬埋孔的長度相等，且所述多個金屬埋孔的兩端平齊。

3.如權利要求2所述的互聯結構組件，其特征在于，所述導電孔在第一平面及第二平面之間的部分的電壓駐波比為1～1.2；其中，所述第一平面及所述第二平面分別為所述多個金屬埋孔兩端孔口所在的平面。

4.如權利要求3所述的互聯結構組件，其特征在于，

所述導電孔在所述第一平面與第三平面之間的部分的電壓駐波比為1～1.2；其中，所述第一平面靠近所述第一導電層，所述第三平面為所述導電孔上位于所述第一導電層一端的孔口所在的平面。

5.如權利要求4所述的互聯結構組件，其特征在于，

所述導電孔在所述第二平面與第四平面之間的部分的電壓駐波比為1～1.2；其中，所述第二平面靠近所述第二導電層，所述第四平面為所述導電孔上位于所述第二導電層一端的孔口所在的平面。

6.如權利要求2所述的互聯結構組件，其特征在于，所述電路板還包含有介于所述第一導電層與所述第二導電層之間的至少一層導電層，且每個金屬埋孔的一端與所述第一導電層相鄰的導電層導電連通。

7.如權利要求6所述的互聯結構組件，其特征在于，所述每個屏蔽埋孔的另一端與所述第二導電層相鄰的導電層導電連通。

8.如權利要求1所述的互聯結構組件，其特征在于，還包括：

設置在所述電路板上并位于所述第一傳輸線的兩側的多個金屬過孔；

設置在所述電路板上并位于所述第二傳輸線的兩側的多個金屬過孔。

9.如權利要求1～8任一項所述的互聯結構組件，其特征在于，所述導電孔包括：

設置在所述第一導電層并與所述第一傳輸線電連接的第一孔盤；

設置在所述第二導電層并與所述第二傳輸線電連接的第二孔盤；

且所述第一孔盤的最大直徑大于所述第一傳輸線的線寬，所述第二孔盤的最大直徑大于所述第二傳輸線的線寬。

10.一種毫米波天線組件，其特征在于，包括如權利要求1～9任一項所述的互聯結構組件。