[發(fā)明專利]紅外吸收摻雜硅及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910123976.0 | 申請日: | 2019-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN109904068B | 公開(公告)日: | 2021-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉昌;李慧;張恒;張定波;吳昊 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265;H01L21/324;H01L29/167 |
| 代理公司: | 武漢科皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 俞琳娟 |
| 地址: | 430072 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 紅外 吸收 摻雜 及其 制備 方法 | ||
1.一種紅外吸收摻雜硅的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1.采用TRIM程序模擬不同種類離子注入硅片的離子分布,模擬的離子種類選用能增加硅原子的間隙位、空位、硼離子、砷離子和磷離子的B+、P+、As+、Si+,或在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步采用能引進(jìn)硅原子的間隙位、空位和形成空腔、空洞的Ar+、He+、H+、Kr+、Xe+;使空位、間隙位和摻雜離子同時存在;模擬過程中能量設(shè)定為10~1000keV,模擬的劑量為1014~1018ions/cm2;模擬的目標(biāo)為:注入硅片后離子分布能從硅表面到達(dá)硅體內(nèi),深度分布在2nm~1000nm之間,并且摻雜離子后硅片的透過率為0;通過模擬得到滿足目標(biāo)要求的離子種類,分布范圍,和空隙位、空位、空腔以及空洞的產(chǎn)生位置;
步驟2.將單晶硅片進(jìn)行超聲清洗,再用氣槍吹干;
步驟3.基于步驟1中的模擬結(jié)果,采用離子注入機(jī)對清洗過的單晶硅片進(jìn)行離子注入;
步驟4.對步驟3中離子注入后的硅片進(jìn)行熱退火,得到所述紅外吸收摻雜硅,在2.5μm~20μm波長范圍內(nèi),透過率基本為零,
其中,B+注入硅中,引進(jìn)硼,進(jìn)行p型摻雜;P+和As+注入硅中,引進(jìn)磷和砷,進(jìn)行n型摻雜;Si+注入硅中,進(jìn)一步增加硅的空位和間隙位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外吸收摻雜硅的制備方法,其特征在于:
其中,在步驟2中,采用丙酮、乙醇、異丙醇和去離子水分別超聲清洗,然后用氣槍噴射惰性氣體進(jìn)行吹干。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外吸收摻雜硅的制備方法,其特征在于:
其中,在步驟4中,退火溫度為500~1300℃,退火時間為5~300min。
4.一種紅外吸收摻雜硅,其特征在于:
采用權(quán)利要求1至3中任意一項所述的制備方法制得。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





