[發明專利]一種LED芯片的CSP封裝方法及其封裝結構

在審

• 申請號: 201910123707.4
• 申請日: 2019-02-19
• 公開（公告）號: CN111584700A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 陳文娟
• 申請（專利權）人: 江蘇羅化新材料有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED芯片的CSP封裝方法，包括：

（1）提供一載板，并在所述載板上形成一層半固化第一透明樹脂層；

（2）在所述第一透明樹脂層中形成凹陷，所述凹陷的深度小于所述第一透明樹脂的厚度；

（3）提供一LED芯片，在所述LED芯片的電極處形成導電插針，所述導電插針位于所述LED芯片的周邊，在所述周邊的內側形成有多個絕緣插針；將所述LED插入所述凹陷中，使得所述導電插針和絕緣插針插入所述第一透明樹脂層中；

（4）在所述第一透明樹脂層和LED芯片上覆蓋半固化的第二透明樹脂層，并進行加熱，固化所述第一和第二透明樹脂層；

（5）去除所述載體，在所述第一透明樹脂層內開槽，形成通孔和布線槽，其中，所述通孔暴露所述導電插針，所述布線與所述通孔相連通；

（6）在所述通孔和布線槽內填充導電油墨，所述導電油墨經固化后與所述導電插針電連接；

（7）在所述第一透明樹脂層下方形成一層聚合物層，所述聚合物層經開口植球工藝，形成與所述導電油墨電連接的焊球；

其特征在于，所述第一透明樹脂層的熱膨脹系數（CTE）小于所述第二透明樹脂層的熱膨脹系數（CTE），且所述第一透明樹脂層的熱膨脹系數（CTE）小于所述聚合物層的熱膨脹系數（CTE）。

2.根據權利要求1所述的LED芯片的CSP封裝方法，其特征在于：所述第一透明樹脂層中的無機填料的重量百分比小于所述第二透明樹脂層中的無機填料的重量百分比。

3.根據權利要求1所述的LED芯片的CSP封裝方法，其特征在于：所述第一透明樹脂層和第二透明樹脂層包括環氧樹脂中分散有銀、金、鉑等無機填料。

4.根據權利要求1所述的LED芯片的CSP封裝方法，其特征在于：所述聚合物層包括PI或PBO。

5.根據權利要求1所述的LED芯片的CSP封裝方法，其特征在于：形成所述第一透明樹脂層的方法為壓縮成型、傳遞模塑、液封成型、真空層壓或旋涂。

6.一種LED芯片的CSP封裝結構，包括：

第一透明樹脂層，在所述第一透明樹脂層中形成有凹陷，所述凹陷的深度小于所述第一透明樹脂的厚度；

LED芯片，在所述LED芯片的電極處形成導電插針，所述導電插針位于所述LED芯片的周邊，在所述周邊的內側形成有多個絕緣插針；所述LED插入在所述凹陷中，使得所述導電插針和絕緣插針插入所述第一透明樹脂層中；

第二透明樹脂層，覆蓋在所述第一透明樹脂層和LED芯片上；

布線層，由導電油墨固化形成，包括通孔和布線，形成在所述第一透明樹脂層內，其中，所述通孔與所述導電插針電連接；

聚合物層，在所述第一透明樹脂層下方，所述聚合物層具有開口；

焊球，形成于所述開口處，且與所述導電油墨電連接；

其特征在于，所述第一透明樹脂層的熱膨脹系數（CTE）小于所述第二透明樹脂層的熱膨脹系數（CTE），且所述第一透明樹脂層的熱膨脹系數（CTE）小于所述聚合物層的熱膨脹系數（CTE）。

7.根據權利要求6所述的LED芯片的CSP封裝結構，其特征在于：所述絕緣插針大于所述導電插針的長度。

8.根據權利要求6所述的LED芯片的CSP封裝結構，其特征在于：所述第一透明樹脂層中的無機填料的重量百分比小于所述第二透明樹脂層中的無機填料的重量百分比。

9.根據權利要求8所述的LED芯片的CSP封裝結構，其特征在于：所述第一透明樹脂層和第二透明樹脂層包括環氧樹脂，所述無機填料為銀、金、鉑等。

10.根據權利要求6所述的LED芯片的CSP封裝結構，其特征在于：所述LED芯片的側面與所述第一透明樹脂和第二透明樹脂層均接觸。